화웨이는 중국 시장에서의 생존을 위해 여러 고급 기기의 가격을 인하하고, 2025년까지 AI 칩 대량 생산을 계획하고 있다

- 화웨이는 판매 촉진을 위해 다양한 고급형 스마트폰의 가격을 인하했습니다.
- 이 회사의 최신 스마트폰에는 한국에서 제조된 메모리 칩이 탑재되어 있습니다.
- 화웨이는 미국의 제재로 인해 충분한 양의 칩을 생산하는 데 어려움을 겪고 있다.
중국발 보도에 따르면, 중국 IT 대기업 화웨이가 판매 촉진을 위해 여러 고급 스마트폰 모델의 가격을 인하했습니다. 또한, 화웨이는 2025년 1분기에 자사의 최첨단 AI 프로세서 양산에 돌입할 계획입니다.
화웨이 공식 온라인 쇼핑몰인 브몰(Vmall)에 따르면, 화웨이는 지난 4월 출시된 최고급 모델인 푸라 70 울트라(Pura 70 Ultra) 1TB 버전을 8,999위안(미화 1,233달러)으로 인하했습니다. 이는 기존 가격인 10,999위안에서 18% 할인된 가격입니다. 512GB 버전은 20% 할인된 가격으로 판매되고 있습니다.
또한, 2023년 9월에 출시된 폴더블 스마트폰인 메이트 X5가 현재 2,500위안의 할인된 가격으로 판매되고 있습니다. 이는 출시 당시 가격인 12,999위안보다 19% 할인된 가격입니다. 시장조사기관 시노(CINNO)의 자료에 따르면, 메이트 X5는 출시 이후 중국에서 가장 인기 있는 폴더블 스마트폰으로 자리매김했습니다.
사정에 정통한 관계자들에 따르면 화웨이는 미국의 제재로 인해 충분한 칩을 생산하는 데 어려움을 겪어왔다고 합니다. 혹시 화웨이가 자금 부족으로 이번 조치를 취한 것일까요?
화웨이 이니셔티브
시장조사기관 캐널리스에 따르면, 선전(深)에 본사를 둔 화웨이의 고가 스마트폰(600달러 이상) 국내 출하량이 9월 분기에 34% 증가했다. 이로써 화웨이는 자국 시장 점유율 33%를 기록하며 여전히 52%로 1위를 차지하고 있는 애플에 더욱 근접했다.
화웨이는 지난 9월 세계 최초의 3단 접이식 스마트폰인 메이트 XT를 출시했습니다. 시장조사기관 카운터포인트에 따르면, 이 두 제품과 메이트 X6는 스마트폰 시장에서 화웨이의 지배적인 위치를 더욱 공고히 할 것으로 예상됩니다.
시장조사기관 CINNO에 따르면 화웨이는 3분기에 폴더블 스마트폰 112만 대를 출하하여 전년 동기 대비 97% 증가했습니다. CINNO는 이러한 출하량 증가에 Mate X5가 중요한 역할을 했다고 밝혔습니다.
하지만 TechInsights의 연구원들에 따르면, 현재 Mate 70 시리즈는 경쟁사 제품보다 프로세서 성능이 떨어져 판매량이 저조한 것으로 나타났습니다. Counterpoint Research는 Mate 70 시리즈가 출시 이후 총 1천만 대 이상 판매될 것으로 예측하고 있습니다.
그럼에도 불구하고, 화웨이가 칩 개발에서 어떤 성과를 거두고 있는지 알아보기 위해 업계는 메이트 70의 출시를 예의주시했습니다. 미국 제재 대상인 화웨이는 작년에 메이트 60 시리즈 스마트폰에 7나노미터 칩을 탑재한 바 있습니다.
화웨이 스마트폰은 한국산 메모리 칩을 사용합니다
시장조사기관 테크인사이트는 화웨이의 최신 플래그십 스마트폰 라인업에 한국 반도체 업체 SK하이닉스가 제조한 메모리 칩이 탑재되었다고 보도했습니다. 이는 미국 주도의 중국산 반도체 장비 수출 금지 조치로 중국산 대체품 공급이 부족해졌기 때문입니다.
또한, 캐나다의 한 분석가는 화웨이 메이트 70 프로 단말기에서 SK 하이닉스의 12기가바이트 저전력 모바일 DRAM과 512GB NAND를 발견했습니다. SK 하이닉스의 16GB DRAM과 NAND는 메이트 70 프로 플러스(더 비싼 모델)에 탑재된 것과 동일한dent입니다.
테크인사이트의 수석 분석가인 최정동에 따르면, SK하이닉스는 14나노미터 기술과 첨단 극자외선 리소그래피를 사용하여 이러한 모바일 DRAM 모듈을 제작했습니다.
NAND는 플래시 저장 장치에 사용되는 메모리 형태이며, DRAM(동적 랜덤 액세스 메모리)은 스마트폰과 컴퓨터에 널리 사용됩니다.
보도에 따르면 SK하이닉스는 2021년 하반기에 메이트 70 프로에 탑재된 DRAM 칩의 양산에 들어갔다고 합니다. 이는 미국이 화웨이의 프로세서 및 구글 서비스와 같은 미국 기술 접근을 차단하여 화웨이의 스마트폰 사업에 상당한 타격을 준 지 9개월 만의 일이었습니다.
화웨이, 2025년 초 최신 AI 칩 양산 예정
보도에 따르면, 통신 대기업 마이크로소프트가 최신 칩인 어센드 910C의 시제품을 일부 IT 기업에 보내고 주문 접수를 시작했다고 합니다. 어센드 910C는 미국 기업 엔비디아의 칩과 경쟁하기 위해 개발되었습니다.
결과를 잘 아는 소식통에 따르면, 910C는 중국의 유명trac위탁생산 업체인 SMIC(0981.HK)에서 생산되고 있으며, SMIC는 N+2 공정에 새로운 가능성을 열었다고 합니다. 하지만 첨단 제조 장비 부족으로 인해 칩 수율이 약 20%에 그치고 있다고 합니다.
하지만 상업적으로 실용화되려면 고성능 프로세서는 70% 이상의 수율을 달성해야 합니다. 소식통에 따르면 화웨이는 자사의 최첨단 프로세서인 910B의 수율이 약 50%에 불과해 생산 목표를 축소하고 주문 이행을 연기할 수밖에 없었다고 합니다.
https://twitter.com/SlavFreeSpirit/status/1799374114563461288
하지만 미중 무역 및 안보 분쟁의 핵심은 화웨이입니다. 미국은 화웨이를 비롯한 중국 기업들에 대해 일련의 제재를 가해왔습니다. 미국은 이들 기업의 기술 발전이 미국의 국가 안보에 위협이 된다고 주장합니다.
이러한 제약 조건으로 인해 화웨이는 첨단 AI 칩의 충분한 생산량을 달성하는 데 어려움을 겪어왔습니다. 이 수치는 제조 라인에서 출하되어 상업적으로 활용 가능한 완전한 기능을 갖춘 칩의 비율을 나타냅니다.
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