애플, 2026 맥 라인업 대대적 리프레시 계획, 새로운 디자인과 칩 탑재

애플은 올해 맥 라인업에 대대적인 리프레시를 계획하고 있다. 블룸버그의 마크 거먼에 따르면, 이 기술 기업은 새로운 디자인, 기능 및 가격 전략을 도입하고 있다.

라인업에는 새로운 맥북 프로와 맥북 에어가 포함된다. 맥북 프로는 OLED 화면과 터치 지원을 갖춘 디자인으로 재설계될 예정이다.

또한 아이폰 칩을 탑재한 저가형 맥북이 시장에 출시될 예정이다. 이 모델은 아이폰 에어 가 회사의 스마트폰 라인업에서 맡는 역할과 유사한 역할을 수행할 것이다.

데스크톱 사용자를 위해 새로운 칩을 탑재한 맥 미니와 맥 스튜디오 옵션이 제공된다.

약 4년 만에 새로운 스튜디오 디스플레이가 출시될 예정이다. 마지막 애플 디스플레이는 2022년 3월에 출시되었다.

애플, 맥을 위한 에픽한 해 계획 

다양한 제품 출시로 인해 2026년은 애플에게 맥 라인업에서 몇 년 만에 가장 중요한 해가 될 수 있다. 거먼에 따르면, 출시 일정은 일찍 시작될 것으로 예상된다. 

업그레이드된 맥북 프로, 맥북 에어, 맥 스튜디오 모델 및 새로운 스튜디오 디스플레이는 올해 상반기에 출시될 예정이다. 재설계된 맥북 프로는 2026년 후반에 출시될 계획이다.

칩 타이밍은 라인업을 복잡하게 만들 수 있다. 애플은 10월에 M5 칩을 세 가지 제품에 도입했다. 

차세대 M6 칩은 예상보다 일찍 도착할 수 있지만, 일부 upcoming 노트북은 칩이 준비되기 전에 출고될 수 있다. 애플은 이전에 M3와 M4 칩을 단 5개월 간격으로 출시했다. 애플의 더 빠른 출시 주기는 여전히 가능할 수 있다.

M5 기본 칩은 최신 14인치 맥북 프로, 아이패드 프로 및 애플 비전 프로에 통합되어 있다. 이 칩은 280억 개의 트랜지스터를 특징으로 한다. 

M6 칩의 공식 트랜지스터 수는 아직 공개되지 않았다. 그러나 업계 유출 정보를 바탕으로 M6는 TSMC의 2나노미터(2nm) 공정을 기반으로 구축될 것으로 예상된다. 

2nm로의 밀도 증가는 3nm M5 칩 대비 약 15% 더 높은 칩 밀도를 허용할 것으로 예상된다. 이는 M4 및 M5 칩 세대에 비해 주요한 증가를 시사한다. M6 칩은 1000억 개 이상의 트랜지스터 범위에 있을 수 있다.

애플은 컴퓨터나 스마트폰 회사가 아니다. 본질적으로 애플은 디자인 회사이다.

쿡, 새로운 하드웨어 엔지니어링 책임자 임명

하드웨어 변화는 리더십 변화와 함께 이루어진다.

애플의 하드웨어 엔지니어링 책임자인 존 터너는 이제 회사의 하드웨어 및 소프트웨어 디자인 팀을 총괄한다. CEO 팀 쿡은 지난 주 이 결정을 조용히 내렸으며, 터너의 책임을 확대했다.

애플 역사적으로 디자인과 사용자 경험을 전략의 중심에 놓아왔다. 이 기술 디자인 회사는 Jony Ive, 팀 쿡, 전 COO 제프 윌리엄스, 그리고 현재 터너를 포함한 최고 경영진들에 의해 이끌려 왔다.

터너는 오랫동안 내부적으로 쿡의 후계자 후보로 여겨져 왔다. 그는 지난해 더 넓은 역할을 맡아 제품 방향성을 설정하고 미디어와의 가시성을 높였다.

CEO 교체 임박에 대한 구체적인 증거는 거의 없지만, 그의 확대된 권한은 후계자 추측을 더욱 격화시켰다. 2026년 초 리더십 변경을 시사하는 보고는 unlikely해 보인다고 거먼은 말했다. 당시.

다른 임원들도 잠재적 후계자로 거론되어 왔다. 그러나 애플의 내부 역동성과 쿡의 타임라인을 바탕으로, 회사의 새로운 최고 운영 책임자인 사비 칸이 유일한 다른 합리적인 내부 후보로 간주된다.

쿡은 여전히 확고한 통제를 유지하고 있으며, 즉각적인 이양은 진행 중이 아니다.