AMD는 대만 시장에 100억 달러를 투자하는 한편, 새로운 AI 칩 출시를 서두르고 있다

AMD(나스닥: AMD) 는 목요일 대만 반도체 산업에 100억 달러 이상을 투자할 계획이라고 발표했으며, 인공지능 컴퓨팅 분야에서 엔비디아(나스닥: NVDA)와 경쟁하기 위해 설계된 새로운 프로세서를 공개했습니다.

반도체 회사는 이번 투자금이 대만의 반도체 생산 시설과 인공지능(AI) 기술 개발에 사용될 것이라고 밝혔습니다. 투자금 차세대 AI 시스템을 위한 반도체 제조 및 조립 방식 개선에 집중될 예정입니다.

대만은 세계 최대trac위탁생산 업체인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TPE: 2330) 덕분에 글로벌 반도체 생산의 중심지로 남아 있습니다. TSMC는 엔비디아, 애플(NASDAQ: AAPL)과 같은 주요 기술 기업에 부품을 공급합니다

AMD 주가는 기업들이 AI 인프라에 막대한 투자를 지속하면서 올해 들어 두 배로 올랐습니다. AMD는 엔비디아와의 격차를한tron수요일에 호실적을

AMD는 발표문을 통해 "대만 및 전 세계의 전략적 파트너와 협력하여 AI 시스템의 성능 향상, 효율성 증대 및 배포 속도 향상을 가능하게 하는 최첨단 실리콘, 패키징 및 제조 기술을 발전시키고 있다"고 밝혔다.

AMD는 대만과의 협력을 통해 미래 AI 하드웨어용 칩 패키징 및 제조 기술을 개선하는 데 집중할 계획입니다. AMD는 대만 기업인 ASE 및 SPIL과 함께 칩들을 연결하는 기술을 개발 중이며, 이를 통해 성능과 효율성을 향상시킬 수 있다고 밝혔습니다.

이번 업그레이드는 2026년 하반기 출시 예정인 AMD의 AI 서버 플랫폼인 헬리오스를 지원하기 위한 것입니다. 헬리오스의 제조 파트너로는 산미나, 위윈, 위스tron, 인벤텍 등이 있습니다.

AMD의 새로운 프로세서는 16개의 코어를 탑재하고 있습니다

AMD(나스닥: AMD) 는 발표했습니다 . 이 칩은 16코어 32스레드의 젠 5 CPU를 탑재하여 최대 5.2GHz의 속도를 낼 수 있습니다. 하지만 그래픽 아키텍처는 이전 모델인 라이젠 AI 맥스+ 395와 동일한 RDNA 3.5를 사용합니다.

그래픽 칩인 라데온 8065S는 40개의 연산 장치를 갖추고 있으며 최대 160GB의 비디오 메모리를 지원합니다. AMD는 이 칩이 3천억 개의 매개변수를 가진 AI 모델을 자체적으로 처리할 수 있는 최초의 x86 프로세서라고 밝혔습니다.

다른 두 가지 버전도 출시되었습니다. 12코어 24스레드의 Ryzen AI Max Pro 490과 8코어 16스레드의 Ryzen AI Max Pro 485입니다. 두 제품 모두 32개의 컴퓨팅 유닛을 갖춘 더 작은 그래픽 칩을 사용합니다.

로 휴대용 게임기 출시를 취소했습니다 메모리 공급 문제.

4,000달러짜리 데스크톱, 엔비디아 개발자 플랫폼에 도전장을 내밀다

AMD는 대신 가로세로 6인치 크기의 소형 컴퓨터인 AMD 라이젠 AI 헤일로를 출시했습니다. 4,000달러짜리 이 시스템에는 구형 라이젠 AI 맥스+ 395 칩, 2TB 솔리드 스테이트 드라이브, 128GB 통합 메모리가 탑재되어 있습니다.

이로써 AMD는 ARM 프로세서와 블랙웰 그래픽을 사용하는 엔비디아의 4,000달러짜리 DGX Spark 데스크톱과 경쟁하게 됩니다. 엔비디아 시스템은 리눅스만 지원하는 반면, AMD 시스템은 리눅스와 윈도우 모두에서 작동하므로 AI 개발뿐 아니라 일반적인 컴퓨터 작업도 처리할 수 있습니다.

AMD는 자사의 AI Max+ 프로세서가 애플의 M4 Pro 칩보다 생성형 AI 워크로드를 4배 더 잘 처리한다고 주장합니다. 애플의 맥 미니는 최근 AI 소프트웨어를 로컬에서 실행할 수 있다는 점에서 주목을 받고 있습니다.

라이젠 AI Halo 395 칩 탑재 모델은 6월에 사전 예약이 가능할 예정입니다. 최신 라이젠 AI Max+ Pro 495 칩이 탑재된 버전은 "곧 출시될 예정"입니다. Asus, HP, Lenovo에서 출시될 새로운 495+ 칩 탑재 노트북은 올해 3분기에 출시될 것으로 예상됩니다.

이러한 시기적 특성으로 인해 AMD는 엔비디아가 6월 컴퓨텍스 컨퍼런스에서 공개할 것으로 예상되는 노트북 프로세서와 인텔의 팬서 레이크 칩과 경쟁하게 될 것입니다.