OpenAIはBroadcomと提携してカスタムAIチップを開発し、10GWの容量を追加

両社が月曜日に発表した声明によると、OpenAIはBroadcomと複数年にわたる提携を結び、10ギガワットの新しいAIデータセンター容量を支えるカスタムチップとネットワークハードウェアを開発しており、2026年後半にハードウェアの展開を開始し、2029年までに完了する計画の概要が示されている。.

この契約により、OpenAIは独自のプロセッサを設計し、Broadcomは開発と製造を担当することになります。これらのチップには、OpenAI独自のモデルトレーニングの経験を「ハードウェアに直接」組み込むことで、インフラ全体のパフォーマンスと効率性の向上を目指します。.

新しいシステムはサーバーラックに組み込まれ、OpenAI独自の施設とクラウドコンピューティングパートナーが運営する施設を通じて段階的に展開される。.

ブロードコムはプレスリリースの中で、 「OpenAIは独自のチップとシステムを設計することで、最先端のモデルや製品の開発から得た知見をハードウェアに直接組み込むことができ、新たなレベルの機能と知能を実現できる」と述べている。

Google Financeのデータによると、OpenAIとBroadcomが提携を発表した直後、Broadcomの時価総額は瞬時に上昇し、株価は12%以上上昇した。.

iPhone、ネットワーク機器、データインフラに使用される部品を製造している同社は、AI関連支出の急増による最大の恩恵を受けている企業の一つとなっている。ブロードコム（AVGO）の株価は2025年までに40%上昇し、フィラデルフィア半導体指数の29%上昇を上回っている。.

OpenAIはブロードコムのネットワーク技術で柔軟性を実現することを目指しているという

先月の決算説明会で初めて提携を示唆したホック・タンCEOは、月曜日の発表でこの提携を認めた。trac金額については明言を避けたが、今回の契約はブロードコムのカスタムAIハードウェア開発の加速に役立つだろうと述べた。.

アナリストらは、タン氏が9月の決算説明会で言及した謎の100億ドル規模の顧客はOpenAIであると推測していたが、それは間違いだったことが判明した。.

詳細dent ブロードコムの半導体部門社長であるチャーリー・カワス氏は、CNBCの番組「スクウォーク・オン・ザ・ストリート」にオープンAIの社長であるグレッグ・ブロックマン氏と共に出演し について たdent 。カワス氏は、100億ドルの発注はオープンAIが行ったものではないと明言し、「親友のグレッグから100億ドルの発注書をもらえたら嬉しいが、まだ受け取っていない」と冗談を飛ばした。

Broadcomはチップとネットワークシステムを提供しますが、データセンターの構築や運用は行いません。OpenAIまたはそのクラウドパートナーが所有する施設内に、OpenAIの設計に基づいて構築されたカスタムサーバーラックを設置することになります。.

大規模ハイパースケールキャンパス数棟分に相当する10ギガワットのコンピューティングパワーの完全導入は、2030年までに完了する予定です。両社はこれを長期的なインフラ戦略の一環と捉えています。.

タン氏は電話会議の中で、今回の注文により、出荷が始まる来年のブロードコムのAI売上高予想が上昇したと述べた。.

オープンAIとブロードコムは過去18カ月間協力しており、来年末からカスタム設計のチップのラックの導入を開始すると両社は月曜日に発表した。.