フォックスコンとNVIDIA、ブラックウェルGB300チップを搭載した14億ドルのAIセンターを着工

- FoxconnとNvidiaは台湾に14億ドル規模のAIデータセンターを建設しており、2026年初頭の稼働開始が予定されている。
- 27メガワットのこの施設は、新しいブラックウェルGB300チップで稼働し、この種の施設としてはアジア初となる。
- Foxconn は現在、毎週 1,000 台の AI ラックを製造しており、AI に年間 20 億~ 30 億ドルを投資する予定です。
フォックスコンは金曜日、エヌビディアと共同で14億ドル規模のAIスーパーコンピューティングセンターの建設を開始し、2026年前半に完成する予定であると発表した。
Foxconn によると、この施設がオープンすると、安定した電力、低レイテンシのシステム、そしてノンストップのモデルトレーニングを供給するのに十分なコンピューティング能力を必要とする、高負荷の AI ワークロード向けに構築された台湾最大の高度な GPU クラスターになるという。
同社は、このセンターは27メガワットの電力を供給し、 NVIDIAのBlackwell GB300チップ。Foxconnの新しいAI部門であるVisonbay.aiを率いるNeo Yao氏は、この施設がアジア初のGB300データセンターになると述べた。
フォックスコンのテックデーで、NVIDIA のアレクシ・ビョルリン副dent は、個別のコンピューティング サイトを構築するコストが上昇し続けているとして、「GPU 技術が加速するにつれ、個別の施設を構築することはもはや経済的に意味をなさなくなる可能性があります」と率直に語った。
彼女はさらに、「コンピューティング リソースをレンタルすると、はるかに高い投資収益率が得られ、柔軟性が高まり、企業は製品とビジネスのサイクルに応じてコンピューティングを拡張できるようになります」と述べています。
このイベントには、NVIDIA、OpenAI、Uberなどのパートナー企業が参加しました。ゲストリストだけでも、 Foxconnが ここで何を目指しているかが分かりますね。
NVIDIAとの提携が深まるにつれ、Foxconnが拡大
フォックスコンはiPhoneの組み立てで最もよく知られているが、ヤング・リュー氏は金曜日のロイター通信とのインタビューで、同社はAIインフラと電気自動車への取り組みをさらに強化していると語った。
同氏によると、Foxconnは現在、AIタスク用に構築されたチップ、ケーブル、冷却装置を備えたフルラックシステムであるNvidiaのAIラックを製造しているという。
その役割のおかげで、クラウド企業がAIのアップグレードに数十億ドルを費やす中、フォックスコンは世界的なデータセンターブームの最大の勝者の一つとなった。劉氏は、NVIDIA関連の需要が2026年の成長の大きな原動力になると述べた。
劉氏はまた、フォックスコンがAIに毎年20億ドルから30億ドルを投資すると述べた。同社は既に週1,000台のAIラックを製造できる能力を有しており、2025年にはその数がさらに増加すると予想している。
イベントには、フォックスコンの創業者、テリー・ゴウ氏と、エヌビディアのロボティクス部門プロダクトマネージャーでエヌビディア創業者ジェンスン・フアン氏の息子であるスペンサー・フアン氏が出席した。スペンサー・フアン氏は、エヌビディアはフォックスコンと協力して、工場や生産ラインへのAIツールの導入を進めていると述べた。
劉氏は 付け加えた 、フォックスコンのEV生産能力は自動車メーカーが同社により多くの仕事を発注できるレベルに達したと
劉氏は、この車は日本のエンジニアによって設計されており、フォックスコンは日本に現地法人を設立して顧客へのサービス提供を計画していると述べた。また、生産が本格化すれば、モデルAも日本で製造される予定だと述べた。
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