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OpenAI collabora con Broadcom per realizzare chip AI personalizzati e aggiungere 10 GW di capacità

In questo post:

  • OpenAI ha firmato un accordo pluriennale con Broadcom per realizzare chip di intelligenza artificiale e hardware di rete personalizzati.
  • Il piano prevede l'aggiunta di 10 GW di capacità di data center AI, con implementazione a partire dal 2026 e conclusione nel 2029.
  • Le azioni di Broadcom sono aumentate di oltre il 12% dopo l'annuncio, ma OpenAI non è il suo cliente misterioso da 10 miliardi di dollari.

Secondo una dichiarazione rilasciata lunedì da entrambe le aziende, OpenAI ha stretto una partnership pluriennale con Broadcom per sviluppare chip personalizzati e hardware di rete che alimenteranno 10 gigawatt di nuova capacità di data center AI, delineando un piano che inizierà l'implementazione dell'hardware nella seconda metà del 2026 e si concluderà entro il 2029.

L'accordo prevede che OpenAI progetterà i propri processori, mentre Broadcom si occuperà dello sviluppo e della produzione. I chip integreranno l'esperienza di addestramento dei modelli di OpenAI "direttamente nell'hardware", con l'obiettivo di migliorare le prestazioni e l'efficienza dell'intera infrastruttura.

I nuovi sistemi saranno integrati nei rack dei server e distribuiti gradualmente attraverso le strutture di OpenAI e quelle gestite dai suoi partner di cloud computing.

"Progettando i propri chip e sistemi, OpenAI può integrare direttamente nell'hardware ciò che ha imparato sviluppando modelli e prodotti all'avanguardia, sbloccando nuovi livelli di capacità e intelligenza", ha affermato nel comunicato stampa.

Subito dopo l'annuncio della partnership da parte di OpenAI e Broadcom, il valore di mercato di quest'ultima è aumentato istantaneamente, con un rialzo delle sue azioni di oltre il 12%, secondo i dati di Google Finance.

L'azienda, che produce componenti utilizzati negli iPhone, dispositivi di rete e infrastrutture dati, è diventata uno dei maggiori beneficiari dell'attuale impennata della spesa in intelligenza artificiale. Le azioni Broadcom (AVGO) sono ora in rialzo del 40% nel 2025, superando il rialzo del 29% del Philadelphia Semiconductor Index.

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OpenAI afferma di puntare alla flessibilità con la tecnologia di rete di Broadcom

Il CEO Hock Tan, che aveva accennato per la prima volta alla partnership durante una conference call sui risultati finanziari il mese scorso, ha confermato la collaborazione con l'annuncio di lunedì. Non ha specificato il valore deltrac, ma ha affermato che l'accordo contribuirà ad accelerare il lavoro di Broadcom sull'hardware di intelligenza artificiale personalizzato.

Gli analisti avevano ipotizzato che OpenAI fosse il misterioso cliente da 10 miliardi di dollari menzionato da Tan durante la conference call sui risultati finanziari di settembre, ma si è rivelato errato.

Charlie Kawwas, presidente dent divisione semiconduttori di Broadcom, è apparso nel programma "Squawk on the Street" insieme al presidente di OpenAI dent Brockman per discutere i dettagli. Kawwas ha chiarito che OpenAI non era la società dietro l'ordine da 10 miliardi di dollari, scherzando sul fatto che "gli piacerebbe ricevere un [ordine d'acquisto] da 10 miliardi di dollari dal mio caro amico Greg", ma che non l'aveva ancora ricevuto.

Sebbene Broadcom fornirà i chip e i sistemi di rete, non sarà l'azienda a costruire o gestire i data center. Piuttosto, installerà rack per server personalizzati, realizzati con i progetti di OpenAI, all'interno di strutture di proprietà di OpenAI o dei suoi partner cloud.

Si prevede che la piena implementazione di questi 10 gigawatt di potenza di calcolo, equivalenti all'incirca a diversi campus iperscalabili di grandi dimensioni, sarà completata prima del 2030. Entrambe le aziende considerano questo processo parte di una strategia infrastrutturale a lungo termine.

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L'ordine ha aumentato le previsioni di Broadcom sui ricavi derivanti dall'intelligenza artificiale per il prossimo anno, quando inizieranno le spedizioni, ha affermato Tan durante la chiamata.

OpenAI e Broadcom collaborano da 18 mesi e inizieranno a distribuire rack di chip progettati su misura a partire dalla fine dell'anno prossimo, hanno affermato lunedì le aziende.

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