تي إس إم سي تزيد طلبات آلات التغليف CoWoS بنسبة 30% وسط ارتفاع الطلب على شرائح الذكاء الاصطناعي
- تزيد TSMC طلبات آلات CoWoS بنسبة 30% لتلبية الطلب المتصاعد على شرائح الذكاء الاصطناعي.
- تقنية CoWoس تدفع أسعار شرائح الذكاء الاصطناعي للارتفاع؛ وTSMC تجني ثمار ذلك.
- استثمار TSMC بقيمة 2.89 مليار دولار يشير إلى التزامها بسوق شرائح الذكاء الاصطناعي.
استجابةً ديناميكية للطلب المتزايد على شرائح الذكاء الاصطناعي (AI)، أفادت التقارير بأن شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) زادت طلباتها على آلات تغليف Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) بنسبة ملحوظة تبلغ 30%. يأتي هذا التحرك بينما تسارع عملاء TSMC، بما في ذلك عمالقة التكنولوجيا مثل أمازون وAMD وBroadcom وNvidia، لتلبية الاستخدام المتنامي بسرعة لنماذج الذكاء الاصطناعي التوليدي مثل Bard وChatGPT وDall-E. يدفع هذا الارتفاع في الطلب TSMC إلى تعزيز قدرتها الإنتاجية لمواكبة الجوع غير القابل للشبع لشرائح الذكاء الاصطناعي.
تقنية التغليف CoWoS التابعة لشركة TSMC
تحظى تقنية تغليف الرقائق CoWoS التابعة لشركة TSMC باهتمام كبير، لا سيما من قبل كبرى الشركات التكنولوجية الأمريكية. من المتوقع أن تؤدي القدرات المبتكرة لهذه التقنية إلى ارتفاع أسعار رقائق الذكاء الاصطناعي في الأشهر القادمة. يمثل هذا الارتفاع في الطلب فرصة ذهبية لشركة TSMC، حيث توفر طلبات ضرورية عندما تعاني صناعة أشباه الموصلات.
تلبية الطلب
في الوقت الراهن، تقوم شركة TSMC بتصنيع حوالي 12,000 شريحة سيليكون (وايفر) شهرياً باستخدام آلات التغليف الخاصة بتقنية CoWoS. ومع ذلك، لتلبية الطلب المتصاعد على رقائق الذكاء الاصطناعي، قامت TSMC بزيادة طلباتها على الآلات بشكل استراتيجي في مايو من هذا العام. أدى هذا التوسع إلى زيادة سعة الإنتاج إلى ما يقرب من 15,000 إلى 20,000 شريحة سيليكون شهرياً. وبناءً على هذا الالتزام، كثفت TSMC جهودها أكثر، مع زيادة إضافية بنسبة 30% في طلبات الآلات هذا الأسبوع.
تقديرات الإنتاج المستقبلية
مع هذا الزخم الأخير في طلبات الآلات، تستعد شركة TSMC لزيادة سعة إنتاجها بشكل كبير. ومن المتوقع أن تكون الشركة قادرة بحلول الربع الثاني من عام 2024 على تصنيع حوالي 30,000 شريحة سيليكون شهرياً. يتماشى هذا الارتفاع في سعة الإنتاج مع الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي، مما يضمن بقاء TSMC لاعباً محورياً في تلبية احتياجات الصناعة.
التعاون مع الشركات المحلية
تتخذ شركة TSMC نهجاً متعدد الجوانب لتأمين المعدات اللازمة لأهداف إنتاجها الطموحة. وقد أفيد بأن الشركة تواصلت مع عدة شركات محلية، بما في ذلك AllRing-Tech وE&R Engineering Corporation وGrand Process Technology وGroup Up Industrial وScientech Corporation، لتوفير آلات تغليف إضافية لتقنية CoWoos. تعتبر هذه التعاونات الاستراتيجية حاسمة لضمان الحصول على الآلات المطلوبة وتركيبها في الوقت المناسب.
الاستثمار في سعة التغليف
تؤكد استثمارات الشركة الكبيرة أيضاً التزامها بتلبية الطلب على منتجات الذكاء الاصطناعي. في يوليو، أعلنت الشركة عن استثمار ضخم بقيمة 2.89 مليار دولار في منشأة جديدة لتغليف الرقائق في تايوان. يأتي هذا التحرك الاستراتيجي كجزء من جهد أوسع تقوم به TSMC لترقية سعة التغليف لتستوعب الطلب القوي على منتجات الذكاء الاصطناعي. يرمز هذا الاستثمار إلى تفاني TSMC في البقاء في طليعة تكنولوجيا أشباه الموصلات وتلبية الاحتياجات المتطورة لعملائها.
مع تزايد الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي، تتخذ شركة تصنيع أشباه الموصلات في تايوان (TSMC) تحركات استراتيجية لمواكبة هذا الشغف لا يشبع. ومع زيادة بنسبة 30% في طلبات آلات التغليف CoWoS، والتعاون مع الشركات المحلية، والاستثمارات الكبيرة في سعة التغليف، تضع TSMC نفسها كلاعب محوري في سلسلة توريد رقائق الذكاء الاصطناعي. يستفيد TSMC من هذا الارتفاع في الطلب ويبرز الدور الحاسم الذي تلعبه التكنولوجيا المتطورة وتصنيع أشباه الموصلات في دفع ثورة الذكاء الاصطناعي. تؤكد إجراءات TSMC التزامها بالبقاء في المقدمة ودفع الابتكار في صناعة أشباه الموصلات.
إذا كنت تقرأ هذا، فأنت متقدّم بالفعل. ابق هناك مع نشرتنا الإخبارية.
إخلاء مسؤولية. المعلومات المقدمة ليست نصيحة تداول. Cryptopolitan.com لا تتحمل أي مسؤولية عن أي استثمارات تُتخذ بناءً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة. نوصي بإجراء بحث موثوق و/أو الاستعانة بخبير مؤهل قبل اتخاذ أي قرارات استثمارية.
جلوري كابورو
غلاي هي صحفية ذات معرفة واسعة ومتقنة لأدوات الذكاء الاصطناعي والبحث. وهي شغوفة بالذكاء الاصطناعي وقد ألّفت عدة مقالات حول هذا الموضوع. تتابع غلاي باستمرار أحدث التطورات في مجالات الذكاء الاصطناعي، والتعلم الآلي، والتعلم العميق، وتكتب عنها بانتظام.
