尽管英伟达推动增加供应，台积电仍不会急于建设新工厂

尽管科技公司推动加快生产以满足激增的人工智能需求，台积电仍在暂缓快速扩张计划。

这家位于台湾、制造几乎所有高性能人工智能处理器的代工厂，正面临来自其最大客户的日益增长的压力。

英伟达首席执行官黄仁勋近日透露，其公司需要在未来两年内完成价值5000亿美元的订单。OpenAI另外与超威半导体（AMD）达成了多年期协议，采购约300万至600万颗芯片，产生6吉瓦的功耗，并与博通（Broadcom）达成另一项协议，增加10吉瓦的功耗。

这种对人工智能处理器的抢购引发了人们对产能是否充足的担忧。这家台湾制造商负责目前几乎所有高端人工智能芯片的生产。

黄仁勋亲自前往台湾，推动公司将英伟达芯片产量增加 100%。埃隆·马斯克曾考虑特斯拉是否可能建造自己的大型半导体工厂以支持其汽车公司的 AI 和机器人项目。领导 OpenAI 的 Sam Altman 公开要求 TSMC “只是增加更多产能”。

台积电的支出增加，但速度不够快

这家制造商正在做出回应，但速度并未达到客户的期望。今年计划在新设备和设施上的支出约为410亿美元，其中超过三分之二用于人工智能公司所需的先进芯片。这比去年支出的300亿美元有所增长。据《经济日报》报道，行业分析师预测支出将在2027年攀升至520亿美元。

然而，与公司收入相比，TSMC 的基础设施投资 实际上已经减少，并预计在未来几年继续下降，尽管来自客户的抱怨声越来越大。

芯片设计公司在 TSMC 之外选择有限。英特尔，曾经的制造领导者，在制造尖端处理器方面落后。三星 仍然是唯一其他严肃的选择，但面临自己的麻烦。特斯拉去年 7 月与这家韩国电子公司签署了 165 亿美元的协议，计划明年开始在德克萨斯州制造 AI 芯片，尽管据报道该项目落后于计划。

台湾的制造强国现在发现自己被订单淹没。警告信号已经出现。上个月，公司最高执行官魏哲家 承认 AI 相关产品的产能“非常紧张”，公司正在“非常努力”地解决短缺问题。与此同时，订单持续增长。投资银行 Jefferies 预测英伟达明年将收到 630 万颗 AI 芯片，比今年的产量增长 23%。

为谷歌和Meta等云计算公司制造芯片的博通，预计需要540万个单位，增长29%。摩根大通分析师认为，台积电最先进的两种芯片品种将在未来几年满负荷运行。

然而，提高产量需要大量的资金和时间。一座最先进的制造工厂成本约为200亿美元，需要三到四年才能完工。在美国的建设进一步增加了费用。台积电已承诺在美国建设六座新的先进工厂，总成本接近1650亿美元。美国有问题的建筑行业意味着这些工厂的成本远高于台湾的同类设施，而且完工时间也更长。

客户想要更多，但不愿预付费用

扩大产能也伴随着风险，这解释了台积电谨慎的原因。半导体行业历史上经历过痛苦的周期，供应紧张让位于产能过剩。制造商通常在景气时期激进扩张，而当订单最终下降时，却留下闲置的工厂。

对冲基金Bristlemoon Capital的Daniel Wu指出，台积电在疫情期间增加了投资，以解决简单芯片的短缺问题。

如今，其生产这些处理器的产能利用率不足。该公司可能希望避免重蹈覆辙。它还可能担心，如果英特尔和三星最终解决其生产问题，人工智能芯片市场可能会转向供过于求。

要求更多产能的公司直到台积电实际建成之前不会支付任何费用。但吴指出，如果台积电承诺在两年内投入800亿至1000亿美元，而人工智能热潮却消退，它将面临多年闲置工厂的局面。其谨慎态度可能会让客户感到沮丧。但他们不应指望台积电改变路线。