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半导体制造商美光投资 2000 亿美元用于美国扩张

作者Collins J. OkothCollins J. Okoth 3 分钟阅读
  • 美光科技 (Micron Technology, Inc.) 承诺投资 2,000 亿美元用于芯片制造和研发,这是在特朗普政府推动将半导体生产本土化的背景下进行的。
  • 美光的DRAM技术为人工智能、高性能计算、汽车及下一代无线设备提供动力。
  • 特朗普政府优先要求科技企业公开承诺在美国进行投资,以刺激经济并提振制造业。

美光科技 (Micron Technology) 宣布计划投资 2,000 亿美元用于国内半导体制造和研发,以加强美国内存芯片生产。这家科技公司的 DRAM 技术 powering 几乎所有领域,包括 AI、高性能计算、汽车行业和下一代无线设备。

芯片制造商美光科技是最新一家 承诺 自特朗普总统赢得选举以来,在美国进行大规模投资的公司。根据该公司周四的声明,支出将包括约 1,500 亿美元用于扩大国内制造能力,另外 500 亿美元用于研发。总额比此前预算增加了 300 亿美元。

美光恢复国内芯片制造实力

美光科技加入了一家不断增长的美国科技公司和芯片制造商名单,这些公司投资数千亿美元将更多芯片制造工作带回美国。该宣布是特朗普政府推动恢复国内芯片制造实力、推进美国作为技术领导者的角色以及将美国工人放在首位的一部分。预计美光将获得约 60 亿美元的《芯片法案》资金来建立国内生产能力。新投资将创造超过 90,000 个直接和间接工作岗位。

这家科技公司将在其在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的现有投资基础上进行建设。这家总部位于美国的芯片制造商将在爱达荷州博伊西建造第二座最先进的 (SOTA) 芯片制造厂。美光还将扩大和现代化其在弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂,以将来自台湾的技术本土化。美光已敲定一项 2.75 亿美元的《芯片法案》直接资金奖励,支持其扩大和现代化弗吉尼亚州设施的投資,该投资将于今年开始。该投资将使其 1-alpha DRAM 节点本土化。这些投资将支持该公司在美国生产 40% DRAM 的目标。 

该公司此前曾承诺投资约 1,250 亿美元在美国建造工厂,尽管去年它开始放慢一些计划的步伐。美光团队披露,承诺资金中的额外 300 亿美元将用于各种项目,包括生产高带宽内存 (HBM) 芯片所需的先进封装。 

“鉴于该公司专注于现金生成以及投资者对过度资本支出的潜在担忧,美光的投资可能会跨越数十年。”

– Jake Silverman, Bloomberg Intelligence 分析师 

然而,虽然该公司对整体 2,000 亿美元投资计划的时间表尚不清楚,但它在近年将每年资本支出分配在 70 亿美元至 125 亿美元之间。根据 InvestingPro 的数据,美光 维持 为此次扩张提供了强大的财务基础,流动比率为 3.13,整体财务健康评分为“良好”。

特朗普政府优先考虑美国芯片制造

特朗普政府优先考虑让苹果公司、微软公司和台湾半导体制造公司 (TSMC) 在美国做出公共投资承诺,以刺激经济并增强其制造业基础。

商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 上周在一次听证会上表示,美国正在重新制定在 2022 年《芯片法案》下与半导体公司达成的协议,以争取他所说的更有利的条款。卢特尼克表示,特朗普政府正在重新谈判条款,以惠及纳税人,并在相同金额下获得更多价值。 

值得注意的是,商务部长引用了 台积电 将其之前的 650 亿美元投资承诺增加 1,000 亿美元的决定。这家台湾芯片制造商将获得 66 亿美元的《芯片法案》赠款,但在没有额外政府资金的情况下提升了其计划。 

特朗普政府还宣称对正在进行的项目拥有功劳,例如日本软银集团 (SoftBank Group Corp.) 和 OpenAI 可能进行的 5,000 亿美元 AI 合资企业,该项目需要多年才能完成。该项目今年早些时候进展放缓。

苹果计划 投资 在未来四年内在美国投资超过 5,000 亿美元。投资将包括在德克萨斯州建造一座大型 AI 服务器工厂,并在全国范围内增加约 20,000 个研发工作岗位。

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Collins J. Okoth

Collins J. Okoth

Collins Okoth 是一位拥有 8 年经验的记者和市场分析师,专注于加密货币和科技领域报道。他是特许金融分析师(CFA),并拥有精算数学学位。Collins 此前曾在 Geek Computer 和 CoinRabbit 担任撰稿人和编辑。

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