半导体制造商美光公司投资2000亿美元用于美国扩张

- 在特朗普政府推动半导体生产回流国内的背景下,美光科技公司承诺投资 2000 亿美元用于芯片制造和研发。.
- 美光公司的DRAM技术为从人工智能和高性能计算到汽车和下一代无线设备等各个领域提供动力。.
- 特朗普政府已将促使科技公司公开承诺在美国投资作为优先事项,以刺激经济并促进制造业发展。.
美光科技宣布计划投资2000亿美元用于美国国内半导体制造和研发,以增强美国存储芯片的生产能力。这家科技公司的DRAM技术几乎应用于所有领域,包括人工智能、高性能计算、汽车行业和下一代无线设备。.
芯片制造商美光科技是最新一家 承诺 在美国进行大规模投资的dent 。根据该公司周四发布的声明,投资额将包括约1500亿美元用于扩大国内制造能力,以及500亿美元用于研发。这一总额比该公司此前的预算增加了300亿美元。
美光恢复了国内芯片制造实力
美光科技加入了越来越多的美国科技公司和芯片制造商的行列,这些公司和制造商正投资数千亿美元,旨在将更多芯片制造工作岗位带回美国。此举是特朗普政府重振美国国内芯片制造实力、提升美国科技领导地位以及优先考虑美国工人利益的举措之一。美光预计将获得约60亿美元的《芯片法案》资金,用于建设国内产能。这些新投资将创造超过9万个直接和间接就业岗位。.
这家科技公司将在其现有于爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的投资基础上继续发展。这家总部位于美国的芯片制造商将在爱达荷州博伊西市建设第二座最先进的芯片制造工厂。美光还将扩建并改造其位于弗吉尼亚州马纳萨斯市的工厂,以将台湾的技术引进美国本土。美光已最终获得一项价值2.75亿美元的《芯片法案》(CHIPS Act)直接拨款,用于支持其弗吉尼亚州工厂的扩建和现代化改造投资,该项目将于今年启动。这项投资将使其1-alpha DRAM节点在美国本土生产。这些投资将有助于该公司实现40%的DRAM在美国本土生产的目标。.
该公司此前承诺投资约1250亿美元在美国建厂,但去年开始放缓部分计划。美光团队透露,承诺资金中的额外300亿美元将用于多个项目,包括生产高带宽内存(HBM)芯片所需的高级封装技术。.
“鉴于美光公司注重 cash 流,以及投资者可能担忧其过度资本支出,该公司的投资可能会持续数十年。”
—— 杰克·西尔弗曼彭博情报分析师
然而,尽管该公司2000亿美元整体投资计划的具体时间表尚不明确,但近年来其年度资本支出在70亿美元至125亿美元之间。根据InvestingPro的数据,美光科技 奠定了 拥有tron坚实的基础,其流动比率高达3.13,整体财务健康评分也达到了“良好”。
特朗普政府优先发展美国芯片制造业
特朗普政府已将促使苹果公司、微软公司和台积电做出在美国的公开投资承诺作为优先事项,以刺激经济并提升其制造业基础。.
美国商务部长霍华德·卢特尼克上周在一次听证会上表示,美国正在重新协商根据《2022年芯片法案》与半导体公司达成的协议,以确保获得他所说的更有利的条款。卢特尼克表示,特朗普政府正在重新谈判这些条款,以使纳税人受益,并以同样的资金获得更多价值。.
决定 台积电 在其此前承诺的650亿美元投资基础上追加1000亿美元。这家台湾芯片制造商将获得《芯片法案》提供的66亿美元拨款,但即便没有额外的政府资金,它也加快了投资计划。
特朗普政府还声称一些正在进行的项目,例如日本软银集团和 OpenAI ,都出自其手。该项目预计需要多年才能完成,但今年早些时候进展放缓。
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柯林斯·J·奥科斯
柯林斯·奥科斯是一位拥有八年加密货币和科技领域报道经验的记者和市场分析师。他拥有精算matic学位,并持有注册金融分析师(CFA)资格,兼具敏锐的定量分析能力和专业的编辑经验。柯林斯曾担任Geek Computer、CoinRabbit和 Cryptopolitan 撰稿人和编辑,以其对数字资产、金融市场和新兴技术的深刻见解而闻名。.
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