图片来自Unsplash， 华为技术有限公司的昇腾910C处理器被认为是中国最具竞争力的英伟达人工智能硬件替代品，它包含了来自亚洲主要芯片制造商的先进组件。.
包括 TechInsights 和 SemiAnalysis 在内的研究公司进行了拆解分析，结果显示，这家总部位于深圳的公司依靠台积电 (TSMC)、三星tron和 SK 海力士 (SK Hynix) 的先进部件来制造其第三代 Ascend 加速器。.
华为在其Ascend 910C芯片组中使用了库存的内存芯片。
华为今年早些时候开始出货Ascend 910C处理器，为市场提供了一个可与英伟达先进AI处理器相抗衡的选择。虽然这些芯片完全由中国设计，但Techinsight的调查显示，Ascend 910C的芯片采用了台积电的7纳米工艺，这与此前认为最新一代芯片由中国半导体制造公司（中芯国际）负责制造的说法相矛盾。.
《南华早报》证实，单独获得的芯片样品中包含台积电制造的芯片以及从三星和SK海力士获得的高带宽内存（HBM2E）。该报道还证实，华为通过一家名为Sophgo的中间公司获得了数百万片台积电晶圆。
台积电已与Sophgo断绝关系，并向美国当局披露了相关交易，同时重申自2020年9月以来未直接向华为供货。不过，现有芯片库存预计仍足以支持华为今年Ascend 910C的出货量。
三星和SK海力士均表示，在出口限制实施后，他们已停止与华为的业务往来。这两家韩国公司强调遵守美国出口法规，并确认他们已不再向华为供应受限零部件。.
SemiAnalysis 分析师 Dylan Patel透露，华为通过 Sophgo 采购了价值约 5 亿美元的晶圆，Sophgo 随后将约 290 万颗芯片转售给了华为。Patel 的分析表明，到今年年底，中国可能面临高带宽存储器供应短缺的问题，而像长信存储科技这样的本土厂商距离大规模量产仍有很长的路要走。SK 海力士是美光科技和三星等领先于其他厂商的领先者，主要生产用于人工智能芯片的先进组件。
Ascend 910C 由两块 Ascend 910B 芯片组合而成。
Acend 910C 处理器集成了 HBM2E，这是一种上一代高带宽内存，对 AI 加速器的运行至关重要。HBM 背后的技术极其复杂，就连三星也花了数年时间才让英伟达采用其 HBM 技术。910C 处理器是华为早期系列处理器的最新一代产品，它由两颗 910B 芯片组成。这种设计策略表明，华为依赖此前引进的国外技术来延长其硬件产品的生命周期。.
据 TechInsight研究显示，Ascend 910C 基于华为自研的 DaVinci 架构。该芯片集成 32 个核心，可提供 256 teraflops 的 FP16 浮点运算性能或 512 TOPS 的 INT8 运算性能，并配备 84 MB 片上 SRAM 和四个 HBM2 通道，提供超过 1.2 TB/s 的内存带宽。与大多数 AI 加速器不同，910C 还配备了 16 个 Arm 兼容的 Taishan CPU 核心，使其无需上位处理器即可运行完整的操作系统。
台积电已确认，近期分析的芯片中所用芯片与该公司停止出货前生产的芯片一致，并非新制造的产品。，还发现了dentSK海力士。据信，这些几年前推出的内存芯片是在华盛顿于2024年扩大对华先进内存销售限制之前获得的。
美国于2019年首次将华为列入实体清单，禁止该公司从美国采购先进半导体、制造设备和设计软件。2024年底，限制范围扩大至人工智能加速器及其配套的高带宽内存模块。这些措施旨在遏制北京获取前沿人工智能系统，并减缓国内芯片制造能力的提升。.
