华为CEO表示，公司正在寻找变通办法来应对与美国的芯片差距。

据当地媒体本周报道，华为首席执行官任正非表示，华为的芯片制造技术仍然比美国竞争对手落后一代，但该公司正在采取创造性的变通方法来缩小差距。.

尽管美国自 2019 年以来实施了严格的出口限制，但 华为 正依靠集群计算和创新的多元素“复合”芯片等技术来提升性能，郑非告诉中国共产党的官方喉舌。

华为寄希望于创新来缩小差距。

郑非强调，华为每年投入约1800亿元人民币（约合250亿美元）用于研发，并将这笔投资分为理论探索和产品开发两部分。.

“如果没有坚实的理论基础，就不可能取得突破；没有突破，我们就无法缩小与美国公司之间的差距，”他说道。他还指出，年度研究预算中约有三分之一用于基础科学，其余三分之二则用于实际工程和设计。.

华为战略的核心在于三种 互补的方法。首先，该公司将先进的数学与传统物理学相结合matic以模拟和优化芯片性能，从而绕过摩尔定律的一些限制。摩尔定律是长期以来人们所遵循的原则，即晶体管数量大约每两年翻一番。

其次，华为通过将各种半导体材料混合到复合芯片中，力求获得单一材料器件无法达到的性能提升。.

最后，该公司利用大规模集群计算，将数百个独立的处理器连接成一个统一的系统，以弥补单个芯片原始速度的任何不足。.

“通过将matic融入物理设计，并用非摩尔定律技术增强摩尔定律，然后再叠加集群计算，我们可以获得适用于现实世界应用的结果。”

郑非。.

他还补充说，软件并没有成为华为的瓶颈；相反，限制因素在于硬件本身。.

郑非坦率地承认其公司存在滞后，与此同时，中美高级 贸易谈判代表 继续在伦敦进行磋商，美国对中国的技术限制是此次磋商的重要议题。

该公司想要证明这一点。

自 2019 年以来，华盛顿禁止包括华为在内的中国公司获得最先进的处理器和制造这些处理器所需的高精度设备，以遏制北京的技术和军事野心。.

此前，郑非和其他华为高管均未公开详细说明公司在芯片制造方面的努力。他的这番言论标志着这家中国公司首次正式公开其应对这些挑战的举措。.

“美国或许高估了华为的实力，”郑非承认道。.

“我们并不像某些人声称的那样杰出，我们必须努力工作来证明自己。”

郑飞

在采取防御措施的同时，华为也在积极推广其昇腾系列人工智能芯片，与 英伟达。今年4月，华为发布了“AI CloudMatrix 384”系统，该系统将384颗昇腾910C芯片集成到一个集群中，专为人工智能模型训练而设计。

行业分析师指出，在某些基准测试中，这种配置甚至可以 超过 英伟达的 GB200 NVL72 配置，尽管这家美国公司在许多其他指标上仍然占据主导地位。

然而，美国商务部最近裁定，部署 Ascend 芯片将违反现有的出口管制，这凸显了全球竞争与国家安全之间错综复杂的关系。.

英伟达方面一直未能将其最先进的GPU卖给中国买家，这种情况使得 华为 得以在国内重新夺回一些市场份额，尽管其芯片在技术上仍然落后一步。

展望未来，郑非表达了乐观态度。他强调了复合芯片（由多种半导体材料构成的器件）的巨大潜力，认为它有可能改变行业格局。他还重申，华为将通过持续投入理论和工程研发，不断缩小与美国同行之间的性能差距。.

他总结道：“无需担心华为的芯片供应”，并敦促利益相关者认识到该公司在压力下的韧性和创造力。.