华为公开芯片雄心，提升后英伟达时代中国科技自主能力

据路透社报道，华为在周四于上海举行的年度Connect大会上公开了其完整的芯片路线图，确认将开始发布世界上一些最强大的计算系统，以减少中国对英伟达和其他外国芯片制造商的依赖。

华为轮值董事长徐直军透露，该公司已开发出自有高带宽内存技术，该技术此前由三星和 SK海力士主导。徐直军表示：“我们将遵循1年的发布周期，每次发布计算能力翻倍。”这表明华为现在打算每年发布具有更强处理能力的下一代芯片和硬件。

就在几天前，美国总统唐纳德·特朗普和中国国家主席习近平预计将于周五会面，此前两国在本周早些时候进行了贸易谈判。此举被广泛视为北京方面试图展示其 科技生态系统 的信心，因为美中紧张局势持续升级。

华为发布昇腾、鲲鹏芯片及计算集群完整时间表

华为详细介绍了其AI芯片系列昇腾的时间表，始于今年早些时候发布的910C。昇腾950将于2026年推出，包含两个变体。960将于2027年跟进，970计划于2028年发布。华为还确认其鲲鹏服务器芯片将在2026年和2028年进行更新。

本周，中美芯片战升级，英伟达被指控违反中国反垄断法，多家中国大型科技公司被命令取消英伟达AI芯片订单。《金融时报》 在 6 月报道 报道称，政府监管机构还指示分销商停止下达新的英伟达订单。

中国芯片分销行业的一位高管表示，他的公司被口头告知停止购买英伟达芯片，只允许销售现有库存。该高管拒绝透露姓名。中国网信办未回应置评请求。

这是自2018年以来，华为首次公开其芯片开发计划。2019年，美国将华为列为国家安全威胁（华为否认这一指控）并对该公司实施制裁后，其芯片雄心一度沉寂。此后，华为已悄然成为中国国内半导体推进中的领先者。

华为还将推出新的超级节点来处理大规模AI计算。这些超级节点在大型机架和集群中将数千个芯片连接在一起，以支持巨大的工作负载。该公司确认Atlas 950将于2026年第四季度推出，支持8,192个昇腾芯片，而计划于2027年第四季度推出的Atlas 960将连接15,488个芯片。这些产品紧随当前的Atlas 900（也称为CloudMatrix 384），后者运行384个昇腾910C芯片。

徐直军表示，Atlas 950“在所有主要指标上将远远超过其竞争对手。”Omdia数据中心基础设施业务负责人王申解释说：“华为正在利用其在网络方面的优势，以及中国在电力供应方面的优势，积极推广超级节点，以弥补芯片制造的滞后。”

中国回应美国芯片限制，英伟达在性能上仍领先

即使有了华为的最新升级，多家中国科技公司的工程师表示，英伟达的芯片性能仍然更好。这一性能差距一直是华盛顿和北京之间芯片争夺战的关键问题。美国此前禁止英伟达向中国出售先进芯片，但部分限制已有所放宽。

美国还禁止华为使用先进的美国芯片生产工具，这减缓了其制造努力。但一些分析师表示，尽管存在贸易限制，华为现在能够取得进展。Gavekal Dragonomics分析师Tilly Zhang表示， 表示:

“华为在这个时候站出来公开展示其AI芯片的实力，我认为这反映出国内先进芯片制造能力不再是营销产品的主要制约因素，并且人们越来越有信心，美国的出口管制实际上不再威胁这一进程。”

在英伟达芯片购买禁令之后，中国半导体公司股价上涨了3.4%。当被问及这一情况时，中国外交部表示，该国“愿意与所有相关方保持对话，以保持全球供应链稳定”。目前尚未发表更多评论。