东盟在全球半导体革命中的领导作用

在技术脉动的世界中，微小的芯片为从手机到汽车的一切提供动力，一组东南亚国家正在静默而有力地影响着全球半导体竞赛。想象一下，如果你的设备、车辆甚至智能家电停止进化，或者更糟的是停止工作，那将是一个没有半导体的世界，而半导体是我们大多数设备内部微小的电子大脑。

东南亚国家联盟（东盟），一个由 10 个国家组成的联盟，在确保这种情况不发生方面发挥着关键作用。东盟坐落在亚洲繁忙的市场之中，不仅仅是一个旁观者；它是一个关键参与者，编织着复杂的伙伴关系、创新和供应链网络，以满足世界对技术的不竭需求。从新加坡电子市场错综复杂的街道到马来西亚和越南广阔的制造中心，这些国家共同确保全球科技行业的车轮继续转动。但这不仅仅是让生产线保持运转。

东盟是一个思想转化为创新的熔炉，当地初创企业与全球科技巨头并肩而立，创造出一个与其孕育的多元文化一样充满活力的生态系统。在一个竞相迈向下一个技术前沿的世界里，东盟不仅仅是在保持步伐；它正在帮助设定节奏，确保进步的节奏在大洲间产生共鸣。当我们站在一个将由技术决定社会轨迹的新时代门槛上时，理解东盟在半导体传奇中的角色变得不仅相关，而且至关重要。

东盟在半导体领域：对中国的限制  

目前，两个强大的国家——中国和美国之间存在着一个巨大且日益严重的问题，这都与所谓的全球半导体竞赛有关。这个问题正在导致全球制造和运输方式的许多变化和分裂，例如将制造业回流本国。因此，世界各地的国家都在重新调整布局，试图在这个重要的科技领域获得更大的份额。

这场竞赛才刚刚开始，它将影响东盟的几个国家，如马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国和越南，这些国家都在努力应对这一棘手的半导体竞争。

半导体是许多行业的重要组件，包括人工智能（AI）和电动汽车。当我们审视市场领导者时，美国在 2020 年是最大的霸主，其次是韩国、日本、欧盟和台湾等国家。在 2022 年，在这个市场中赚钱的主要名字包括三星、英特尔等。

2022 年 10 月，当美国宣布“不再”向出口某些 AI 和半导体技术到中国时，局势变得更加紧张。美国不仅通过阻止获取顶级 AI 芯片，还通过阻止用于设计和制造这些芯片的关键技术，来减缓中国在先进芯片方面的进步和生产。

这些新规则不仅减缓了中国在半导体世界的步伐，还使其更加依赖其本土供应商以确保持续增长。作为对美国规则的回应，日本和荷兰也实施了新规则来控制向中国的半导体技术出口，理由是出于国家安全原因。 

中国并没有袖手旁观；今年 7 月，它通过限制重要半导体材料镓和锗的出口进行了回应。这些材料用于制造各种高科技产品，如芯片、太阳能电池板和电动汽车电池。尽管中国的出口禁令范围小于美国的限制，但它将对市场和供应链产生重大影响。

东盟与美国和中国的贸易

在全球半导体（为电子设备供电的微小部件）争夺最佳的巨大竞赛中，东盟作为一个整体拥有强大经济的国家团队，处于发挥重要作用的绝佳位置。为什么？因为东盟拥有许多优势，如制造业能力的提升、熟练的工人以及支持增长的政策。所有这些因素使其成为投资的吸引之地，并有望成为半导体制造的潜在强国。

当全球半导体供应链变得混乱时，东盟，特别是马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国和越南等国家，扩大了其电子和半导体业务。用一些数据来说：2022 年，美国和中国的半导体出口额分别为 284 亿美元和 2200 亿美元，而东盟的出口额紧随其后，同年超过 1653 亿美元，较 2017 年的 523 亿美元大幅增长。此外，预计东盟今年从半导体市场获得的收入将达到 1018 亿美元，显示出该领域具有巨大潜力。

新加坡和马来西亚等国家已经是全球供应链中的重要参与者，分别占据全球半导体市场的 11% 和 7%。新加坡在晶圆制造（半导体关键组件的制造）方面表现非常出色，而马来西亚在半导体组装、测试和包装方面占据重要地位。

2021 年，东盟的外国直接投资（来自其他国家的投资）在 2020 年大幅下降后增长了 42%，达到 1740 亿美元。包括半导体在内的电子领域的投资在那一年也大幅增长。东盟国家与美国之间的贸易从 1351 亿美元跃升至 4522 亿美元，东盟对美国的出口从 879 亿美元增至 3567 亿美元，其中半导体出口增长了约 80%，达到 90 亿美元。与此同时，2022 年东盟与中国的贸易额达到 9753 亿美元，较 2000 年大幅增加。东盟对中国的出口也大幅上升，从 222 亿美元增至 4081 亿美元，其中 2022 年半导体出口达到 266 亿美元，较 2017 年增长 176%。

因此，随着与美国和中国更紧密的贸易和投资关系，以及这两个大国之间日益紧张的局势，东盟处于相当有利的位置。

由于东盟的经济与美国、欧洲、中国和其他东亚市场紧密相连，该集团保持中立、不选边站队并专注于加强合作非常重要。

台湾供应链萎缩，中国有望受益

多年来，台湾一直是半导体（为大量电子设备供电的微小芯片）制造的大霸主，为全球生产了超过 60% 的芯片。但最近，中国正在加强力度，想要分一杯羹。

IDC 的一份最新报告显示，半导体制造世界即将发生重大变化。台湾，这个领域的巨人，未来可能会减少芯片生产，包括在晶圆代工（芯片制造）以及组装和测试方面。

另一方面，由于半导体政策的变化以及不同国家之间的紧张局势，预计中国将增加生产。这份名为《地缘政治对亚洲半导体供应链的影响：趋势与策略》的报告指出，各国《芯片法案》和半导体政策的引入将是改变市场运作方式的主要驱动力。

在上周发布的这份报告中，IDC 亚太地区半导体研究负责人兼台湾业务负责人 Helen Chiang 表示：“地缘政治转变正在从根本上改变半导体游戏。”她的意思是，《芯片法案》和半导体政策正在促使制造商制定备用计划，这些计划被称为“中国+1”或“台湾+1”生产计划。

这一重大变化创造了新的全球半导体制造和测试格局，导致半导体行业不同地区的增长。她说：“虽然我们可能不会立即看到重大变化，但长期计划更加注重自给自足、安全和供应链控制。”她指出，行业运作方式将从全球合作转向不同地区之间的竞争。

Chiang 说得很有道理，尤其是因为行业大公司一直在进行战略举措。“就晶圆代工厂而言，TSMC、三星和英特尔在美国引领先进工艺，这将逐渐在晶圆代工领域产生影响。同时，尽管中国仍在摸索先进工艺，但其成熟工艺已因自身需求和国家政策而迅速演变。”她强调。

中国和台湾之间的市场份额将如何变化？

根据 IDC 按生产地点进行分类，他们认为中国在整个行业领域的份额将持续增长，到 2027 年达到 29%，较 2023 年上升 2%。另一方面，台湾的市场份额预计将从 2023 年的 46% 下降到 2027 年的 43%，而美国在先进工艺领域预计将有所增长。Chiang 补充道：“预计美国在 7 纳米及以下工艺的份额将在 2027 年达到 11%。” 

IDC 关于芯片行业的最新预测显示，尽管美国领导着缩小中国大陆在全球技术供应链中份额的努力，但北京实现高科技产业自给自足的目标已向前迈进。IDC 报告称：“即使中国正在努力开发先进芯片制造工艺，其成熟工艺也已迅速增长。”这得到了国内需求和国家政策的支持。

拜登将修订出口管制法规 

据报道，拜登政府本月正准备更新其关于出口某些物品的规则，旨在限制中国获取更多半导体制造设备的能力，并关闭与 AI 芯片相关的贸易限制漏洞。同时，欧盟正在考虑控制包括半导体和 AI 在内的关键技术的出口。 

美国和欧洲的行动是由中国实现技术自给自足的努力引发的，最近华为技术有限公司新款 5G -enabled Mate 60 Pro 系列智能手机的发布为这一努力增添了动力。由于这些设备由顶级处理器驱动，这被视为对美国主导的技术制裁的胜利，其中包括限制获取先进芯片制造设备。

尽管高科技处理器 Kirin 9000s 的确切来源尚未公布，但根据对华为手机的第三方分析，许多人猜测它来自中国最大的芯片制造厂——中芯国际。

此外，尽管美国、日本和荷兰实施了出口管制，但据研究公司 TrendForce 7 月的一份报告预测，中国大陆的芯片制造厂预计到 2026 年将其成熟 12 英寸晶圆生产能力的份额从 2022 年的 24% 增长到 26%。

东南亚的组装和测试将蓬勃发展

考虑到全球政治、技术进步以及在组装和测试半导体方面熟练人员的影响，IDC 指出，美国和欧洲的主要集成设备制造商（IDM）已开始加大对东南亚的投资。 

报告称：“处理外包半导体组装和测试（OSAT）的公司开始将重心从中国转移到东南亚。”因此，IDC 预测东南亚，特别是马来西亚和越南，将在 OSAT 方面取得更大进展，到 2027 年占据全球 10% 的份额。同时，台湾的份额预计将在那一年降至 47%，低于 2022 年的 51%。

结论 

被称为半导体的微小技术部件制造世界正在经历一些变化。长期以来，台湾一直是这些部件制造的大霸主，但情况正在发生变化。中国正试图生产越来越多，现在，东南亚的马来西亚和越南等地因美国和大公司的投资而成为制造这些微小技术部件的新热点。 

这种转变是由政治决策和新投资等多种原因造成的，它正在改变这些重要技术部件的制造地点和方式。因此，在半导体制造方面争夺最佳的竞赛不仅关乎谁拥有最好的技术，还涉及政治、贸易规则和各地区变化的混合。这就像一场大型复杂的游戏，规则和参与者不断变化。