阿里巴巴计划芯片制造业务IPO,以利用投资者对英伟达竞争对手的兴趣

- 据报道,阿里巴巴正在为平头哥(其专业芯片制造部门)准备首次公开募股(IPO)。
- 该公司正试图抓住投资者对国内AI硬件日益增长的兴趣,因为中国企业正在寻找英伟达受限高端处理器的替代方案。
- 平头哥近期凭借其自主研发的AI加速器的发布而势头强劲。
据报道,阿里巴巴正准备为其芯片制造部门“平头哥”(T-Head)进行首次公开募股(IPO)。
阿里巴巴正试图利用投资者对人工智能硬件的强烈需求。它计划使平头哥成为 Nvidia Corp. , 在全球和国内AI加速器市场的竞争对手。
阿里巴巴计划芯片制造业务IPO以挑战英伟达
阿里巴巴集团控股有限公司 据报道 , 计划将其芯片制造部门平头哥作为一家独立公司上市,部分由员工持有。
该计划的第一阶段涉及结构性重组,以使关键工程师和高管的利益与公司的未来股票表现保持一致。重组完成后,集团将探索首次公开募股。
平头哥(T-Head),又称平头哥,是阿里巴巴“AI + 云”战略的关键部分。多年来,该部门主要作为内部研发部门运作,并设计定制硅片以提高阿里巴巴庞大数据中心的效率。
但是,随着中国无法获得世界上最先进的人工智能芯片(特别是英伟达的芯片),阿里巴巴已将平头哥转变为国内硬件替代品的商业提供商。
投资者目前渴望“英伟达替代品,” 但英伟达仍然是全球领导者,市值约为4.5万亿美元。
中国网信办(CAC)最近建议国内主要公司停止购买某些英伟达型号(如RTX Pro 6000D),原因是安全和供应问题。
英伟达与中国之间的复杂关系在市场上造成了“真空”,阿里巴巴、华为和百度等公司正竞相填补这一空白。
为什么阿里巴巴现在选择上市其芯片部门?
香港股市目前正经历科技股上市的历史性激增。仅在2026年1月的头两周,该地区的IPO筹集了超过43亿美元。这种“一月繁荣”是由于中国人工智能和半导体公司寻求资本以推动该国的技术自立。
人工智能初创公司MiniMax及其竞争对手智谱AI在最近的市场亮相中都受到了投资者的广泛关注。
本月早些时候,阿里巴巴作为投资者参与了蒙欣科技(Montage Technology)9亿美元在香港的上市。蒙欣科技为AI加速器设计高速数据流芯片。投资后,该公司的估值攀升至220亿美元左右。
平头哥最新旗舰产品平头哥并行处理单元(PPU)专为大规模AI推理任务而设计。据报道,PPU旨在直接与英伟达的H20竞争,后者是英伟达目前获准在中国销售的最强大芯片。
平头哥PPU配备了96 GB的高带宽内存(HBM2e),容量与H20相当。最重要的是,PPU的生产成本比其英伟达同类产品低约40%。因此,阿里云可以将公共云推理价格削减高达50%,使AI对中国中小企业更加普及。
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Hannah Collymore
汉娜是一位作家兼编辑,在加密货币领域拥有近十年的博客写作和活动报道经验。在Cryptopolitan,汉娜负责新闻板块,报道和分析DeFi、RWA、加密货币监管、AI和前沿科技行业的最新发展。她毕业于阿卡迪亚大学,获得工商管理学位。
















