Samsung e SK Hynix atualizam fábricas na China para NAND avançado

A Samsung Electronics e a SK Hynix planejam atualizar suas plantas de fabricação na China para produzir memória flash NAND mais avançada, à medida que a concorrência com a rival doméstica Yangtze Memory Technologies (YMTC) se intensifica.

Ambas as empresas também buscam atender à crescente demanda dos data centers de IA, informou a Reuters.

Dentro da conversão ‘Monami’ em Xi’an

A Samsung visa atualizar sua planta em Xi’an, no noroeste da China, para NAND V9 de 286 camadas até 2027. O projeto, codinome interno “Monami”, significa “meu amigo” em francês.

A produção deve aumentar gradualmente, atingindo 5.000 wafers por mês até dezembro de 2026 e 40.000 por mês até dezembro de 2027, segundo a Reuters reportou, citando uma pessoa familiarizada com os planos.

A instalação de Xi’an atualmente produz chips NAND com cerca de 200 camadas e representa aproximadamente 40% da produção global de NAND da Samsung. A Samsung afirmou que a atualização está em conformidade com os controles de exportação dos EUA e apoiará clientes em todo o mundo, incluindo nos Estados Unidos, sem expandir a capacidade de produção ou exigir novos edifícios.

SK Hynix supera 192 camadas na instalação de Dalian

A SK Hynix está a modernizar a sua fábrica em Dalian, na China, com o objetivo de ultrapassar os 192 camadas de NAND, prevendo-se uma produção de 240 camadas ou mais.

A instalação passou a fazer parte da SK Hynix em 2021, através da aquisição do negócio de NAND da Intel, que agora opera como Solidigm. A Solidigm está atualmente a preparar uma oferta pública inicial (IPO) nos EUA, enquanto Dalian permanece o seu único local de fabricação de NAND.

A China representa cerca de 30% a 35% da produção de NAND da Samsung e 40% a 45% da SK Hynix, segundo a TrendForce. Manter suas fábricas na China competitivas com a tecnologia mais recente é, portanto, crucial para ambas as fabricantes de chips.

YMTC é a razão

A YMTC reforçou a sua posição no mercado chinês de memória flash NAND no segundo trimestre de 2026, conquistando uma quota de mercado de 38,5% e ultrapassando a Samsung, que detinha 33,5%. A SK Hynix ficou em terceiro lugar, com 17%, segundo dados citados pela AI Weekly.

Os últimos números representam um ganho para a YMTC, que representou cerca de 28% do mercado durante o ano inteiro de 2025.

A YMTC também está a avançar na tecnologia dos seus chips. Embora a sua linha de produtos seja ainda dominada por chips NAND de 160 e 232 camadas, a empresa começou a produzir chips de 294 camadas em pequenos volumes e planeia ultrapassar as 300 camadas, segundo a Reuters.

A Samsung e a SK Hynix permanecem à frente na tecnologia NAND mais recente, com a Samsung produzindo chips de 286 camadas globalmente e a SK Hynix já em produção em massa de NAND de 321 camadas. No entanto, suas instalações na China ainda estão atrasadas nesses avanços.

A questão da licença dos EUA

As restrições às exportações dos EUA continuam sendo um obstáculo para a Samsung e a SK Hynix, que precisam de licenças anuais para instalar equipamentos fabricados nos Estados Unidos em suas plantas na China. Em 2025, Washington sinalizou que era improvável aprovar atualizações tecnológicas ou expansões de capacidade nas instalações.

A postura desde então amoleceu, com ambas as empresas recebendo licenças anuais para 2026 que substituem as isenções anteriormente usadas para manter suas plantas chinesas operando, conforme reportado pela AI Weekly . No entanto, a Reuters disse que não pôde confirmar quanto do equipamento necessário para as atualizações havia sido aprovado.