폭스콘, 엔비디아 AI 서버 수요 증가에 힘입어 2분기 순이익 35% 증가한 599억 7천만 대만달러 기록

폭스콘(TPE: 2317)은 2분기 순이익이 599억 7천만 대만달러를 기록하며 전년 동기 대비 35% 증가했고, 애널리스트들의 예상치인 588억 대만달러를 상회했다고 발표했습니다.

이 회사는 올해 AI 수요가 성장을 견인할 것으로 전망했습니다.

클라우드 및 네트워킹 부문이 폭스콘 매출의 절반을 차지했습니다

대만 기업인 혼하이 정밀공업(Hon Hai Precision Industry)은 엔비디아(NASDAQ: NVDA)의 최대 서버 제조업체이자 애플(NASDAQ: AAPL)의 아이폰 주요 조립업체입니다.

4월부터 6월까지의 순이익은 599억 7천만 대만달러(약 18억 6천만 달러)로, LSEG 컨센서스인 588억 대만달러와 전년 동기 444억 대만달러를 상회했습니다. Cryptopolitan 에 따르면 전년 동기 대비 27% 증가한 수치입니다.

AI 서버를 포함하는 클라우드 및 네트워킹 제품 부문이 2분기 매출의 51%를 차지했습니다. 이는 50%를 돌파한 첫 번째 사례입니다.

아이폰 등이 속한 스마트tron부문이 29%를 차지했습니다. 폭스콘은 7월에 2분기 매출이 전년 동기 대비 40% 증가했다고 발표했습니다.

폭스콘은 실적 발표 에서 보일 것이라는 기존 전망을 재확인했습니다tron올해 매출이 " " 성장을 . 다만, 구체적인 수치는 공개하지 않았습니다

"AI 관련 사업 실적은 3분기에도 지속적으로 성장할 것입니다. 하반기에 ICT 제품들이 성수기에 접어들면서 전분기 대비 상당한 성장과 전년 동기 대비 강력한 성장을 기대합니다."라고 마이클tron임시 CEO는 밝혔습니다.

베라 루빈 랙은 4분기에 출하됩니다

폭스콘은 엔비디아의 최신 베라 루빈 서버 제품을 생산합니다. 해당 랙은 3분기에 대량 생산 준비 단계에 있으며 4분기부터 출하가 시작될 예정입니다.

치앙은 "향후 몇 분기에 걸쳐 생산량이 점진적으로 증가할 것으로 예상하며, 내년에는 베라 루빈이 우리의 주력 제품이 될 것"이라고 말했다.

고객 수요는 여전히 강하지만, 내년 AI 서버 랙 시장에서 주목해야 할 핵심 사항은 칩 회사들이 CoWoS 용량을 얼마나 확보할 수 있느냐라고 Chiang은 말했다.

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 TSMC가 AI 칩 생산을 위해 개발한 첨단 패키징 기술입니다 . 엔비디아를 비롯한 폭스콘의 고객사들은 TSMC 제품에 크게 의존하고 있으며, AI 수요가 급증하는 가운데 생산 능력 부족으로 인해 이 기술의 활용이 제한되고 있습니다.

"현재 시장에서는 내년에 CoWoS 용량이 50% 이상 증가할 것으로 예상하지만, 그중 얼마나 많은 부분이 차세대 AI 서버 랙 출하량으로 이어질지는 칩 공급에 달려 있습니다."라고 Chiang은 말했습니다.

폭스콘은 2026년까지 자본 지출이 30% 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 엔비디아에 공급할 AI 서버를 생산하기 위해 멕시코와 텍사스에 공장을 짓고 있으며, 전기 자동차 분야에서의 입지를 확대하기 위해 노력하고 있습니다.

폭스콘 주가는 수요일 실적 발표를 앞두고 전일 종가인 263대만달러 대비 2.66% 상승한 270대만달러로 마감했습니다. 지난 52주 동안 주가는 187.50대만달러에서 314대만달러 사이에서 변동했습니다.