AI를 위한 더 에너지 효율적인 칩 개발을 위한 칩 제조사들의 경쟁

AI 붐은 주요 실리콘 칩 제조사들 사이에서 치열한 경쟁을 촉발했습니다.
- 세계 3대 칩 제조사는 가장 에너지 효율적인 칩 개발에 힘쓰고 있습니다.
- 마이크론은 LPDDR5X DRAM 칩을 최초로 도입했으며, 이는 엔비디아에 공급되고 있는 것으로 알려져 있습니다.
- 삼성전자와 SK 하이닉스는 속도와 에너지 효율성과 같은 소형 폼 팩터에 집중하고 있습니다.
세계 상위 3위 메모리 칩 제조사들이 더 전력 효율적인 칩을 출시할 예정입니다. 이 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 칩은 더 높은 용량과 더 강력한 성능을 갖추어 인공지능(AI) 애플리케이션을 위한 고성능 컴퓨팅을 지원할 것입니다.
비공개 출처 인용에 따르면, 마이크론, 삼성, SK하이닉스 등 주요 실리콘 칩 제조사들 사이에서 LPDDR(저전력 더블 데이터 레이트 5X) 칩이 최신 경쟁 구도로 부상하면서 AI 붐이 치열한 경쟁을 촉발했습니다.
LPDDR는 기업들이 집중하고 있는 반도체의 일곱 번째 세대입니다. 새로운 실리콘은 모바일 폰을 비롯한 기타 가전 제품과 자동차 산업에서 사용하도록 설계되었습니다.
삼성 LPDDR5X 칩은 손톱만큼 얇습니다
“LPDDR는 모바일 기기부터 서버, 자동차 솔루션에 이르기까지 다양한 분야에서 사용될 수 있는 다재다능한 제품입니다. 성장 잠재력이 매우 큽니다.”라고 보고서는 신원이 공개되지 않은 한 출처의 말을 인용했습니다.
삼성은 지난주 모바일 기기에서 더 나은 열 제어를 위해 테스트된 LPDDR5X 칩의 양산에 착수했다고 발표했습니다. 삼성은 세계 최대 메모리 칩 제조사이며, 자사 칩이 세계 최박형이라고 주장합니다.
삼성 메모 제품 기획 담당 상무 배용철은 “초소형 패키지에 고급 열 관리 기능을 갖춘 LPDDR5X DRAM을 설계했다”고 말했습니다.
삼성의 LPDDR5X 칩은 두께가 0.65mm로 손톱과 비교될 수 있습니다. 모바일 폰 거대 기업인 삼성에 따르면, 이 칩은 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound) 기술과 최적화된 인쇄 회로 기판을 사용하여 제작되었습니다.
칩 제조사 SK하이닉스와 마이크론도 경쟁에 뛰어들었습니다
삼성은 4단 적층 DRAM 칩의 크기를 9% 줄이고 내열성을 12.2% 개선했다고 밝혔습니다. 반면, 세계 2위 칩 제조사인 SK하이닉스는 다른 측면에 집중해 왔습니다.
SK하이닉스는 업그레이드된 LPDDR5X 칩인 LPDDR5T의 속도에 집중했습니다. 회사는 기존 모델 대비 새로운 칩의 처리 속도를 13% 향상시켰습니다. 이 칩 제조사는 터보 모델 LPDDR5T가 초당 9.6기가비트의 전송 속도를 자랑한다고 주장했으며, 이는 초당 거의 15편의 풀 HD 영화에 해당하는 데이터량입니다.
SK하이닉스는 지난 11월부터 고객에게 실리콘 제품, 특히 DRAM 칩을 공급해 왔습니다. 중국 스마트폰 제조사 비보(Vivo)는 주요 구매처 중 하나이며, 자사 최상위 스마트폰에 이 칩을 사용하고 있습니다.
마이크론 테크놀로지는 글로벌 DRAM 칩 제조 시장에서 3위를 차지하고 있습니다. 미국 기반 기업인 마이크론은 2021년 11월 고급 LPDDR5X 칩을 최초로 개발했으며, 이는 좋은 시장 점유율을 확보하는 데 도움이 되었습니다.
애플은 플래그십 제품인 아이폰 15에 마이크론의 칩을 사용했습니다. 일부 보고서에 따르면, 이 반도체 제조사는 엔비디아의次世代 가속기인 블랙웰(Blackwell) 시리즈에도 LPDDR5X를 공급하고 있습니다.
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아미르 셰이크
아미르는 암호화폐 및 테크 산업에서 약 6 년간의 경험을 가진 기술 저널리스트입니다. 그는 MAJ 대학교에서 재무 및 마케팅 MBA 학위를 취득했으며, 현재 Cryptopolitan 에서 근무하며 암호화폐 시장의 최신 동향과 가격 예측을 보도하고 있습니다.
















