据报道，软银集团创始人孙正义计划在亚利桑那州投资1万亿美元打造一个人工智能和机器人产业园区。软银还希望与台积电（TSMC）合作启动该项目。.
据报道，名为“水晶乐园项目”的项目似乎仍处于早期阶段。孙正义表示，尽管软银有意与台积电合作开发该项目，但他并不确定台积电将扮演何种角色。他认为，台积电应该有兴趣与软银合作，因为台积电已经在亚利桑那州开展多个基础设施项目。
软银推进其在芯片制造领域的投资
软银创始人孙正义计划在亚利桑那州建立一个价值 1 万亿美元的工业园区，用于生产机器人和人工智能。
孙正义正寻求与台积电合作…… pic.twitter.com/hMAiwXQkYp
— 𝒰𝓂𝒷𝒾𝓈𝒶𝓂 (@Umbisam) 2025年6月20日
孙正义表示，他设想打造一个类似中国深圳的制造业中心，将高科技制造业带回美国。报道还透露，软银高管已与美国联邦和州政府官员进行磋商，讨论为在该工业园区建厂或进行其他投资的公司提供可能的税收优惠。声明还称，软银方面曾与美国商务部长霍华德·卢特尼克进行过会谈。.
报道披露，孙正义还在试探包括三星tron在内的多家科技公司的兴趣。报道还指出，这些计划尚处于初步阶段，可行性取决于特朗普政府和州政府官员的支持。.
1万亿美元的投资承诺将超过价值5000亿美元的“星际之门”人工智能基础设施项目，据传软银将为该项目出资190亿美元。这家金融机构合作，在美国各地建设数据中心。
软银在3月份还宣布，将于4月份以65亿美元收购美国半导体设计公司Ampere。该公司还透露，将为OpenAI提供高达400亿美元的新投资，其中至多100亿美元将分配给其他投资者。
伯恩斯坦研究公司的斯泰西·拉斯贡认为，美国乃至任何国家都很难或不可能完全自给自足地生产半导体所需的一切。尽管美国是20世纪50年代微芯片的发源地，并且一直是顶尖的芯片设计中心，但如今美国仅生产全球10%的芯片，而且没有生产任何最先进的芯片。.
台积电力推在美国建设更多芯片工厂.
台积电已在美国投资1650亿美元兴建芯片制造工厂。该公司宣布，2020年选择亚利桑那州凤凰城作为其在美国的首个先进半导体制造基地，目前投资额已从120亿美元增至1650亿美元。台积电还透露，其在亚利桑那州的其他计划包括建设六座半导体晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心。
“台积电亚利桑那工厂将在提高美国先进半导体技术产量方面发挥关键作用，并将亚利桑那州提升为美国的创新中心。”
-台湾半导体制造公司。.
美国总统dent·特朗普在3月份也宣布，台积电将投资1000亿美元，以加强美国芯片制造业。他称这项投资是“世界上最强大的公司的一项巨大举措”。
在大部分制造业转移到海外后，特朗普多次呼吁将半导体生产带回美国。他曾在3月份表示，推进美国半导体生产事关经济和国家安全。.
美国dent 多次公开指责台湾窃取美国芯片制造业务，并对半导体进口加征关税。台积电财务总监黄文德在1月份曾表示，他dent 新一届白宫政府会继续支持该公司在美国的发展计划。.
这家半导体公司在4月份的财报电话会议上表示，其位于亚利桑那州凤凰城的六家工厂投产后，将生产30%的尖端芯片。董事长兼首席执行官魏志强（CC Wei）告诉投资者，公司在凤凰城的投资规模将在美国打造一个dent 的尖端半导体制造集群。.
