미국의 압력 속에서 Baidu, Nvidia 대신 Huawei로 AI 칩 주문 전환

Nvidia와의 전략적 관계를 재편하며, 중국을 대표하는 AI 기업 중 하나인 Baidu(9888.HK)가 Huawei(HWT.UL)로부터 인공지능 칩을 주문했다고 두 명의 익명 소식통이 전했습니다. 이 developments는 미국의 압력이 중국 기술 기업들로 하여금 Huawei 제품을 실행 가능한 대안으로 고려하도록 유도하고 있음을 보여주는 성장하는 징후를 강조합니다.

Huawei로의 전환

대규모 언어 모델(LLM)인 Ernie로 유명한 Baidu는 10월 Nvidia를 포함한 중국으로의 칩 수출 규제를 강화한 새로운 미국 정부 규정 이전에 8월에 칩 주문을 시작했다고 보고됩니다. 이 주문은 Nvidia의 A100 칩에 대한 직접적인 경쟁자로 개발된 Huawei Technologies의 910B Ascend AI 칩 1,600개로 구성되었으며, 200대의 서버에서 사용될 예정입니다. 10월까지 Huawei는 주문의 60% 이상인 약 1,000개의 칩을 Baidu에 납품했습니다.

이 중요한 거래의 총 가치는 약 4억 5,000만 위안($6,183만)으로 추정되며, Huawei는 연말까지 전체 주문을 이행할 것으로 예상됩니다. 거래의 기밀성으로 인해 두 소식통은 익명을 요청했습니다.

이 주문은 역사적으로 선도적인 중국 기술 기업들이 Nvidia에 방대한 칩 주문을 했던 것에 비해 상대적으로 작게 보일 수 있지만, 미국 기반 기업으로부터의 잠재적 전환을 시사하는 주목할 만한 지표입니다.

Baidu와 Nvidia의 역사적 유대

Baidu는 Tencent(0700.HK)와 Alibaba(9988.HK)와 같은 다른 중국 기술 거인들과 함께 Nvidia의 장기 고객이었습니다. 그러나 이번 최근의 움직임은 Baidu가 Huawei와 이전에 공개되지 않았던 AI 칩 관련 관여를 가지고 있었음을 드러냅니다.

Huawei의 Ascend 칩은 현재 성능 면에서 Nvidia에 뒤처지지만, 이는 중국 내에서 점점 더 인기를 얻고 있는 국내 개발 옵션을 대표합니다. 한 소식통에 따르면, Baidu가 910B 칩을 주문한 것은 Nvidia로부터의 조달이 더 이상 가능하지 않을 미래에 대비하기 위한 전략적 조치입니다.

Baidu와 Huawei는 이 문제에 대해 논평을 거부했으며, Nvidia는 성명을 제공하지 않기로 선택했습니다.

Baidu와 Huawei 간의 심화되는 협력

Huawei의 웹사이트에 따르면, 회사는 2020년부터 자체 AI 플랫폼과 Huawei 하드웨어 간의 호환성을 보장하기 위해 Baidu와 협력해 왔습니다. 또한 8월 두 회사는 Baidu의 Ernie AI 모델과 Huawei의 Ascend 칩 간의 호환성을 강화할 의도를 발표했습니다.

Baidu는 대규모 AI 컴퓨팅을 지원하도록 설계된 자체 Kunlun AI 칩도 개발했습니다. 그럼에도 불구하고, 회사는 주로 LLM 훈련을 위해 Nvidia의 A100 칩에 의존해 왔습니다.

작년 Nvidia가 중국에 A100 및 H100 칩을 판매하지 못하도록 한 미국 제한 조치에 대응하여, Nvidia는 Baidu를 포함한 중국 고객을 위해 대체재로 새로운 A800 및 H800 칩을 도입했습니다. 그러나 10월 규제로 인해 Nvidia는 이제 중국에 이러한 칩을 공급할 수 없게 되었습니다.

미국의 제한 조치 속 Huawei의 기회

분석가들은 미국의 제한 조치가 Huawei가 70억 달러 규모의 자국 시장에서 입지를 확대할 기회를 제공할 것이라고 예측해 왔습니다. Huawei는 2019년부터 미국의 수출 통제를 받아 왔습니다.

이번 최근 주문은 Huawei가 글로벌 칩 시장의 변화하는 역동성을 활용할 잠재력을 재확인해 줍니다. 베이징은 해외 경쟁자와의 격차를 해소하기 위해 국내 반도체 산업에 상당한 투자를 유도하고 있으며, 국영 기업들로 하여금 외국 기술을 국내 대체재로 교체하도록 장려하고 있습니다.

Huawei의 칩 개발에서의 진보는 8월 자체 개발된 고급 반도체 기술 프로세서를 탑재한 새로운 스마트폰을 공개하며 두각을 나타냈습니다. 이 움직임은 국제 제재에도 불구하고 Huawei의 진전을 보여주었습니다.

9월, 로이터는 Huawei의 칩 설계 부서인 HiSilicon이 2023년 감시 카메라용 새로 개발된 중국산 프로세서를 고객들에게 배송하기 시작했다고 보도했습니다. 이는 Huawei의 반도체 분야에서의 부활을 나타내는 또 다른 중요한 징후였습니다.

AI 칩의 변화하는 지형

바이두(Baidu)가 칩 소싱 전략을 다각화하기로 한 결정은 중국의 AI 칩 환경이 진화하고 있음을 보여줍니다. 지정학적 긴장이 글로벌 공급망에 지속적으로 영향을 미치는 가운데, 중국 기술 기업들은 국내 대체품을 적극적으로 모색하고 있습니다.

후웨이(Huawei)가 잠재적 칩 공급업체로 부상한 것은 역경 속에서의 회복력을 입증하는 동시에 반도체 산업의 역학 관계 변화도 반영합니다. 바이두를 비롯한 중국 기술 거대 기업들이 엔비디아(Nvidia)에 대한 실효성 있는 대안으로 후웨이를 고려함에 따라, AI 칩 분야의 경쟁 구도는 더욱 변모할 것으로 예상됩니다.