北京正努力将分散的芯片产业转变为少数几家能够抵御全球竞争的实力雄厚的企业，但这一计划遭遇挫折。.
据消息人士透露，中国政府一直在与主要芯片设备制造商进行讨论，考虑由国家主导的合并，以整合他们的技术。.
由于公司和投资者在拟议的所有权结构和估值方面发生冲突，谈判陷入僵局
李表示，合并可以帮助中国减少对美国公司的依赖。
在美国努力限制中国获取半导体之际，北京正大力加强国内芯片产业，国家发展和改革委员会主导着相关并购谈判。然而，北京方面仍面临诸多挑战，尤其是在企业和投资者就并购的结构和估值问题上存在分歧的情况下。
一位知情人士评论道：“各方利益冲突太多。潜在的卖家不想亏本出售，而买家也不想支付溢价。”
另一位内部人士证实，谈判仍在进行中，但他指出，全面整合的可能性越来越小。.
与此同时，像杰富瑞半导体分析师 Edison Lee 这样的分析师则认为，整合将有助于该国建立自己的自给自足的生态系统，并逐步摆脱对应用材料公司和 Lam Research 等美国公司的依赖。.
截至目前，2025年已宣布的半导体行业并购案共有26起。其中最引人注目的是服务器和数据中心CPU设计商海光半导体（Hygon）与超级计算机制造商曙光半导体（Sugon）的合并。该交易价值超过160亿美元，将通过换股方式完成。.
分析人士担心，这种整合可能无法达到北京的预期。
北京方面也正致力于通过并购为企业提供更有针对性的融资。伯恩斯坦半导体分析师林清远表示，有关部门已经意识到分散的投资无法达到盈利所需的规模。因此，他们正集中精力培育少数几家具有全球竞争力的国家冠军企业。
然而，人们仍然担心整合是否真的能够改善该国的芯片产业。一位投资者甚至解释说，许多待售公司并没有真正的技术护城河，因此，如果没有战略规划，任何收购尝试都可能失败。
林还指出，大多数最有能力收购表现不佳资产的公司，往往会因为担心资产的弱点和高昂的价格而率先拒绝收购。.
尽管如此，包括房地产和纺织设备制造在内的越来越多的行业开始探索芯片领域的收购机会。然而，尽管热情高涨，并非所有交易都能最终完成。根据Wind的数据，今年宣布的八项并购交易最终告吹。.
例如，中国领先的EDA公司Empyrean Technology在3月份宣布计划收购规模较小的竞争对手Xpeedic，以扩展其工具集。但由于双方在条款方面存在未决分歧，该交易已于上个月取消。.
此外，浙江奥康（一家皮革鞋类制造商）和宁波慈兴（一家针织机械专家）最近因估值争议而退出了拟议的半导体收购计划。.
然而，分析师指出，即使财务指标不断恶化，大多数资产所有者也不愿意接受低于账面价值的报价，这使得整合和收购策略变得不可行。.
