엔비디아가 인텔 18A 칩 테스트를 중단하면서 인텔 INTC 주가가 2.5% 급락

로이터가 엔비디아가 인텔이 시장에 출시하려는 가장 첨단 생산 노드인 18A 칩 제조 공정 테스트를 중단했다고 보도한 후, 수요일 인텔의 INTC 주가는 2.5% 급락했습니다.

보고에 따르면, 엔비디아는 18A 공정을 테스트한 후 진행을 선택하지 않았으며, 이는 미국 내에서 최첨단 칩을 제조할 수 있음을 입증하고 수년간의 입지 상실 후 신뢰성을 회복하기 위해 노력하는 매우 민감한 시기에 인텔에 타격을 주었습니다.

인텔 대변인은 알legedly 로이터의 보도에 응답하여 회사의 18A 제조 기술이 '잘 진행되고 있다'고 밝혔습니다.

이 개발은 최근 인텔의 애리조나 오코틸로(Ocotillo) 부지에 있는 파브 52(Fab 52)의 개소에 이어 이루어졌습니다. 이 시설은 18A 기술을 사용하여 양산에 진입한 최초의 인텔 공장입니다. 이 회사는 해당 기술이 미국에서 개발되고 deployed된 가장 첨단 생산 공정이라고 밝혔습니다.

인텔의 국내 제조 추진은 글로벌 계약 칩 생산의 리더인 TSMC(대만반도체제조공사)에 도전하기 위한 것입니다. 이 노력은 또한 해외 시설에 대한 의존도가 높았던 수년간의 기간 이후 미국이 첨단 반도체 제조 분야에서 주도권을 회복하는 것을 목표로 합니다.

9월, 미국 정부가 반도체 제조업체에 약 10%의 지분을 인수하기로 결정함에 따라 엔비디아는 인텔에 50억 달러를 투자하기로 합의했습니다. 이 투자는 세계 최고 가치의 반도체 기업이자 인공지능 붐의 핵심 공급업체인 엔비디아의 참여로 주목을 받았습니다. 이 거래에는 인텔이 엔비디아 칩을 제조하겠다는 약속이 포함되지 않았으며, 이 점은 중단된 테스트 이후에도 변함없이 유지되고 있습니다.

인텔의 18A 기술이 팬서 레이크의 기반이 되며 손실이 계속됨

10월, 인텔은 칩 제작 방식에 두 가지 주요 변경 사항을 도입했으며, 첫 번째 변경은 현대 프로세서를 구동하는 미세한 스위치인 트랜지스터에 초점을 맞추고 있습니다. 일반적으로 칩은 작은 공간에 수백억 개의 트랜지스터를 집적하고 있어, 성능과 전력 사용 측면에서 편리한 온/오프 제어가 중요하기 때문입니다.

인텔은 18A 공정으로 제작된 칩이 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around) 트랜지스터 기술을 최초로 적용할 것이라고 오랫동안 밝혀왔으며, 이 기술은 전기 흐름에 대한 더 정밀한 제어를 가능하게 합니다. 이 접근 방식은 더 높은 트랜지스터 밀도, 향상된 데이터 처리 능력, 그리고 낮은 에너지 소비를 지원합니다.

두 번째 변경 사항은 칩 전반에 전력이 공급되는 방식과 관련되어 있으며, 효율성을 희생하지 않고 더 많은 트랜지스터를 수용하는 것을 목표로 합니다.

10월, 인텔은 팬서 레이크 프로세서가 양산 단계에 진입했으며, 내년 초 노트북에 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 이 프로세서들은 모두 18A 공정을 사용하여 제작되며, 이 공정은 이전 세대보다 개선되고 AI 소프트웨어와 같은 무거운 워크로드와 배터리 수명 사이의 균형을 더 잘 맞춘다고 인텔은 확언합니다.

불행히도, 그럼에도 불구하고 인텔은 두 번째 연속적인 손실년을 겪고 있으며, Cryptopolitan이 분기별 실적 발표 기간에 이전에 보고한 바와 같이, 분석가들은 2027년 이전에 흑자 전환을 예상하지 못하고 있습니다.

인텔은 시장 점유율을 잃고 인공지능과 관련된 데이터 센터 수요 급증의 혜택을 받지 못하면서 매출이 감소했습니다. 엔비디아는 해당 시장에서 더 빠르게 움직여 현재 시장을 장악하고 있습니다.

동시에, 인텔은 공장 업그레이드에 따른 막대한 비용을 부담하고 있습니다. 파브 52(Fab 52)만 해도 에펠탑보다 더 많은 강철이 필요했으며, 각 기계의 가격이 수억 달러에 달하는 장비를 보유하고 있습니다.