L'essor de l'IA a déclenché une concurrence féroce entre les principaux fabricants de puces en silicium.Les trois principaux fabricants mondiaux de puces mémoire vont lancer des puces plus économes en énergie. Ces puces de mémoire vive dynamique (DRAM) offriront une capacité et une puissance accrues, facilitant ainsi le calcul haute performance pour les applications d'intelligence artificielle (IA).
L'essor de l'IA a déclenché une concurrence féroce entre les principaux fabricants de puces en silicium, les puces LPDDR (Low Power Double Data Rate 5X) étant devenues le dernier champ de bataille pour Micron, Samsung et SK, selon des sources anonymes citées par le Korean Herald.
La LPDDR est la septième génération de semi-conducteurs sur laquelle les entreprises concentrent leurs efforts. Ce nouveau silicium est conçu pour être utilisé dans les téléphones mobiles et autres appareils électroniques, ainsi que dans l'industrie automobile.
La puce LPDDR5X de Samsung est aussi fine qu'un ongle
« LPDDR est un produit polyvalent qui peut être utilisé dans divers secteurs, des appareils mobiles aux serveurs en passant par les solutions automobiles. Il présente un fort potentiel de croissance », a déclaré une source dont l’dentn’est pas divulguée dans le rapport.
Samsung a annoncé la semaine dernière avoir lancé la production en série de la puce LPDDR5X, testée pour une meilleure gestion thermique dans les appareils mobiles. Premier fabricant mondial de puces mémoire, Samsung affirme que sa puce est la plus fine au monde.
Bae Yong-cheol, vice-dent exécutif de Samsung en charge de la planification des produits de mémoire, a déclaré que la mémoire DRAM LPDDR5X de la société est conçue avec une « gestion thermique avancée dans un formattraccompact »
La puce LPDDR5X de Samsung, d'une épaisseur de seulement 0,65 millimètre, est comparable à un ongle. Selon le géant de la téléphonie mobile, elle est fabriquée grâce à une technique de moulage époxy et à des circuits imprimés optimisés.
Les fabricants de puces SK Hynix et Micron sont également dans la course
Alors que Samsung a réduit la taille de sa puce DRAM à quatre couches de 9 % et amélioré sa résistance à la chaleur de 12,2 %, selon l'entreprise, SK Hynix, le deuxième plus grand fabricant de puces au monde, s'est concentré sur d'autres aspects.
SK Hynix a optimisé la vitesse de sa puce LPDDR5T, une version améliorée de celle-ci. L'entreprise a augmenté la vitesse de traitement de sa nouvelle puce de 13 % par rapport à la version précédente. Le fabricant affirme que son modèle turbo LPDDR5T offre un débit de transfert de 9,6 gigabits par seconde, soit l'équivalent de près de 15 films Full HD en une seconde.
Depuis novembre dernier, SK Hynix fournit des produits en silicium, notamment des puces DRAM, à ses clients. Vivo, fabricant chinois de smartphones, compte parmi ses principaux acheteurs et utilise ces puces dans ses smartphones haut de gamme.
Micron Technology occupe la troisième place sur le marché mondial de la fabrication de puces DRAM. Selon le rapport, cette entreprise américaine a été la première à développer la puce avancée LPDDR5X en novembre 2021, ce qui lui a permis d'acquérir une part de marché importante.
Apple a utilisé des puces Micron dans son produit phare, l'iPhone 15. Selon certaines sources, le fabricant de semi-conducteurs fournit également sa mémoire LPDDR5X pour les accélérateurs de nouvelle génération de Nvidia, connus sous le nom de série Blackwell.
