初创公司正在想出新的策略来将技术推向极限，并找到使用我们以前从未想象过的现有技术和新技术的新方法。 尤其是在计算领域，随着AI的兴起。
初创公司 Celestial AI 宣布开发出一种新的解决方案，可将计算机芯片的功耗降低 90%。 他们的技术是将DDR5内存与HBM结合起来，这样，他们也提高了芯片的效率。 该技术预计将由AMD首次使用。
与 AMD 可能达成的交易
细节尚不清楚，但据说这家初创公司正在与几个不同的可能客户进行谈判，其中之一是一家大型处理器制造商。 有传言称它可能是 AMD 的。 据说AMD已经涉足光子织物技术，也就是Celestial AI领域。
最近，在 C 轮融资中，Celestial AI 获得了 1.75 亿美元，用于将其开发的光子结构技术商业化，声称该技术将改变光学互连技术。 据该初创公司称，
“我们的 Photonic Fabric™ 技术正在重新defi人工智能计算和内存基础设施的光学互连。 人工智能系统性能的革命性飞跃，比现有技术先进十年。”
来源：星空AI 。
Celestial AI 正在研究硅光子学，通过结合 DDR5 和 HBM 来绕过互连障碍。 人工智能的进步，无论是在使用的硬件上还是在互连技术上都需要取得新的进展。
由于 Nvidia 的 NVLINK 甚至 AMD 的 Infinity Fabric 使用的众所周知的互连方法尽管连接了数千个加速器，但都有其自身的局限性。 事实上，它们不仅在互连效率方面存在局限性，而且在扩展的可能性方面也受到限制，因此该行业需要寻找替代技术。
Celestial AI 将其光子织物技术商业化
如上所述，这家初创公司已获得 1.75 亿美元融资，cake的是 AMD 也支持他们，这暗示了其潜力有多大。 Celestial AI 的联合创始人 Dave Lazovsky 也表示，许多潜在客户对其光子织物表现出了兴趣。
谈到其光子结构的功能，他们表示其第一代技术每秒可处理 1.8 TB 的数据，而且仅在一平方毫米的范围内。 据他们称，他们的第二代可能会跃升至四倍。
据天蓝科技表示，他们的互连技术还需要一段时间，可能在2027年之前不会上市。到那时，许多不同的公司可能会尝试硅光子，天蓝科技将不得不面对激烈的竞争。
但到目前为止，Lazovsky 表示，他们看到客户更大规模地采用他们的解决方案，尤其是他们的全栈产品。 他还表示，他们很高兴未来能与行业巨头合作。
原始故事可以在这里。
