软银已正式终止与英特尔在人工智能芯片开发方面的合作。据《金融时报》报道,英特尔因无法满足软银设定的产量和速度要求而失去trac。这一挫折引发了人们对英特尔在自身财务困境中仍需克服哪些问题的关注。.
软银与英特尔的AI芯片合作计划
— Wall St Engine (@wallstengine) 2024年8月15日
英特尔($INTC)洽谈合作生产AI芯片,以与英伟达($NVDA),但由于英特尔无法满足软银的要求,该交易最终告吹。
软银目前正将生产重心转向台积电(TSMC)。尽管遭遇挫折,软银首席执行官……
宣布解除合作关系之前,该公司还在8月初裁员数千人,进一步削减了成本。这可能是因为英特尔近期面临一些财务挑战,使其难以达到软银的预期。
软银寻求与台积电在人工智能芯片生产方面开展新的合作
在与英特尔的谈判失败后,软银转而寻求与全球最大的trac制造商台积电(TSMC)合作。软银希望通过与台积电的合作,巩固其在人工智能芯片市场的地位,该市场目前由英伟达(NVIDIA)主导。.
英特尔未能满足软银在人工智能处理器开发方面的具体要求,迫使这家日本企业集团寻求其他解决方案。软银的“伊邪那岐计划”(Project Izanagi)旨在开发性能可与英伟达GPU匹敌的人工智能处理器,该计划最初希望借助英特尔的产能。然而,正如报道所指出的,英特尔未能达到所需的规模和速度。.
台积电在履行现有承诺的同时,与软银进行谈判
台积电仍在与该公司进行磋商,但尚未签署任何trac。雪上加霜的是,台积电目前已不堪重负,难以满足现有客户的需求,而这些客户中不乏业内巨头,例如AMD和英伟达。
“伊邪那岐计划”与孙正义更广泛的人工智能战略相符,该战略旨在开发端到端的人工智能解决方案,包括物理组件、应用程序和数据中心。软银也计划开发人工智能处理器,并致力于打造自有软件栈。.
软银计划建立使用自家芯片的人工智能数据中心,并计划在2026年前在美国、欧洲、亚洲和中东地区实现这一目标。就在不久前,软银旗下的Arm公司宣布将于明年推出人工智能芯片。Arm将成立人工智能芯片部门,并于2025年春季前开发出原型产品。.
据报道,该公司正在与包括台积电在内的trac制造商洽谈,计划于 2025 年秋季开始生产这些人工智能芯片。Arm 的设计是众多芯片的基础,该公司将这些设计出售给高通和英伟达等顶级公司。.

