华为成为美国 AI 政策的最新受害者

中国科技公司华为技术有限公司成为美国制裁中国本土公司 AI 进展的最新受害者。美国政策现在阻碍了该公司获取先进 AI 芯片制造设备以开发最先进的 AI 处理器。

华为的芯片旨在挑战 Nvidia 的市场主导地位。然而，由于美国禁止其芯片制造合作伙伴从 ASML.

华为的情况只是超越技术的竞争的一个方面。虽然这一事件涉及半导体和 AI 的地缘政治角力加剧，但更广泛的背景关乎全球影响力和经济领导力。

华为在获取 AI 芯片方面面临日益严峻的挑战

华为着手开发两款 攀升 在回应英伟达加速器的芯片。然而，该公司可能需要重新调整其时间表。它被限制使用7纳米芯片，而在一个发展非常迅速的半导体行业中，这被认为已经过时。 

有人甚至推测，它可能会一直使用这些芯片直到2026年，这将使其进一步落后于使用更先进2纳米芯片的竞争对手。

华为的问题主要源于其无法从荷兰公司ASML（生产全球大部分光刻设备）采购极紫外（EUV）光刻设备。此外，其主要芯片制造合作伙伴中芯国际（SMIC）在满足需求方面面临困难。

美国制裁并非专门针对华为；相反，它们旨在针对中国。华为只是恰好处于风口浪尖。该公司在研发方面投入巨大，而这对于中国在全球半导体市场的成功至关重要。低效的华为是对中国及其成为美国技术竞争对手的雄心的打击。

中国公司无法或仅能有限地获得来自英伟达、ASML和应用材料等关键供应商的关键技术，这些技术本可以帮助改善该国的AI股票。 

总部位于香港的AI公司商汤科技难以获得高端GPU来为其深度学习模型提供动力。百度是一家在AI和自动驾驶方面投入巨大的中国公司，不得不使用较不先进的芯片，这对其AI模型的效率和性能产生了连锁反应。 

中国AI芯片初创公司寒武纪在出口芯片方面也面临挑战，使其难以在全球范围内竞争。

中国应对技术限制的方法

作为对制裁的回应，中国想出了保持其在AI和半导体市场相关性的新方法。其计划包括结合使用现有的但较旧的ASML光刻机和多重曝光技术。该过程要求机器在硅晶圆上执行大约四次曝光，误差范围小到只有人类头发直径的百分之一。然而，这不如使用先进EUV光刻高效，且容易出错并导致良率损失。 

根据Yole Group的一位研究分析师的说法，“多重曝光本质上引入了更多的工艺步骤，增加了缺陷和变异的风险。此外，多重曝光的更高复杂性和成本使其在5nm等先进节点的大规模生产中经济可行性较低。” 

中国政府也在 收购半导体相关的知识产权，并加倍努力建立国内生产能力，以加强创新并减少对外国技术的依赖。 

然而，赌注很高。其他芯片制造商花了数十年时间才完善生产先进芯片的技术。虽然ASML正准备生产2纳米芯片，但其中国竞争对手仍被困在7纳米技术上；缩小这一差距需要几年时间，到那时，AI芯片巨头可能已经转向更复杂的技术。

中国不会放弃其在AI市场的地位

预计AI市场将增长到近 的 到2030年，尽管受到制裁，中国AI公司仍设法促进了这一增长。例如，中国AI初创公司 月之暗面 目前估值为25亿美元，此前由阿里巴巴领投了一轮十亿美元融资。同样，零一万物在最近的融资轮次后实现了 十亿美元估值 。

Cryptopolitan还报道了受这些因地缘政治紧张局势而实施的制裁影响的公司可能实现其目标的各种潜在方式。 中文 预计即将上任的特朗普政府将更加公开地维持美国在新兴技术领域的领导地位，特别是那些具有战略军事应用的技术。针对中国科技生态系统中的关键参与者是美国减缓中国迈向技术均势步伐的易得目标。 

中国科技公司华为技术有限公司成为美国对中国本土公司AI进展制裁的最新受害者。美国政策现在阻碍了该公司获取先进AI芯片制造设备以开发最先进的AI处理器。华为的芯片旨在挑战英伟达的市场主导地位。然而，它无法继续……