中国 Bitcoin ASIC芯片制造商亿邦半导体（Ebang）在美国上市的努力已获成功。该公司宣布，其计划中的首次公开募股（IPO）于今日启动，发行价为每股5美元。
发布的新闻稿称，亿邦国际将发行约19,264,337股A类普通股。该公司特别指出，每股价格为5.23美元，股票代码为“EBON”。亿邦国际的IPO股票今日在纳斯达克全球精选市场开始交易。
根据公告所述，此次交易预计将持续至接下来的四天（6月30日），但需满足惯例成交条件。亿邦证券希望通过此次美国公开募股筹集约1.0075亿美元，前提是承销商没有提供超额配售选择权以增发股份。
亿邦半导体IPO的承销商是总部位于香港的尚乘环球金融和总部位于芝加哥的Loop Capital Markets。据报道，这家中国芯片制造商授予他们“自最终招股说明书发布之日起，以首次公开募股价格”额外购买至多2,889,650股股份的权利。
亿邦集团第二次尝试在美国上市
据报道，亿邦芯片成立于2010年，也是中国最早一批专门生产ASIC芯片的今年4月，亿邦芯片向美国证券交易委员会（SEC）提交了上市申请，正式开启了其在美国上市的征程。
这是该公司第二次尝试上市，尽管第一次并非在美国。亿邦最初计划于2018年左右在香港上市，目标是筹集10亿美元。然而，此次上市未能成功，因此才有了第二次在美国上市的尝试。
