- 화웨이 테크놀로지는 현지 기업들과 긴밀히 협력하는 과정을 시작했습니다.
- 화웨이는 2026까지 HBM 비사용 칩을 대량 생산할 것으로 예상됩니다.
- 고성능 컴퓨팅 솔루션의 채택이 증가함에 따라 HBM 제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
Huawei Technologies는 Fujian Jinhua Integrated Circuit과 같은 현지 기업들과 손을 잡고 작업을 시작했습니다. 이 움직임은 인공지능(AI) 부문에서 선두주자가 되기 위해 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 제조를 볼 내부 생산 라인을 설립하는 것입니다. 이 행동은 SK 하이닉스와 삼성과 같은 최첨단 기술 회사가 최신 솔루션을 수입할 수 없는 중국에서 구식 HBM 기술의 가용성에 대한 현재 시장 상황에 대한 인식에서 비롯됩니다.
자급자족을 위한 Huawei의 대담한 협력
HBM이 Ascend(자체 칩)와 같은 AI 시스템 개발의 핵심 요소라는 사명을 가지고, Huawei는 2026년까지 HBM 없는 칩을 대량 생산할 것으로 예상됩니다. HBM2 기술은 그리 오래되지 않았지만 초기에는 중요한 초점이 될 것이며, 계획은 2025-2026년까지 HBM4를 갖추는 것입니다. 중국의 기술적 장벽이 발목을 잡을 수 있지만, Huawei의 첨단 칩을 국내에서 생산하려는 움직임은 현대 칩 제조에서의 자급자족에 기여한다는 점에서 칭찬할 만합니다.
고성능 컴퓨팅 솔루션의 다양한 산업, 특히 AI 부문에서의 채택 증가로 인해 HBM 제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. Huawei는 자체 HBM 생산 시설을 출시함으로써 우위를 점하고 있으며, 따라서 이 수익성 있는 시장 세그먼트의 이점을 누릴 수 있으며, 이는 회사의 이익으로 이어질 수 있는 적절한 점유율을 의미합니다.
혁신에 대한 신중한 접근
마찬가지로, 중국 AI를 다음 단계로 이끌기 위해 국내산 AI 컴퓨팅 시스템으로 이동하는 것이 필요할 수 있습니다. 이미 국내 시장에서 큰 성공을 거둔 Huawei의 Ascend AI들은 현지에서 제조된 HBM이 도입되면 성능과 효율성 측면에서 전환점을 맞을 것입니다.
Huawei는 현지 엔티티를 파트너로 가치 있게 여기며, HBM 추구를 위한 필요한 자급자족 전략과 혁신을 보여주기 위해 현지 기업들과 협력을 구축해 왔습니다. 그러나 그것이 언제 나타날지에 대한 세부 사항은 아직 알려지지 않았습니다.
변화하는 기술을 글로벌 속도로 인해 Huawei와 같은 조직은 경쟁력을 유지하고 이러한 변화에 견디기 위해 많은 것을 걸고 있으므로 연구 및 기술 개발에 매력적인 투자를 합니다. 자체 HBM IP 개발을 통해 Huawei는 현재 공급망 문제를 해결할 뿐만 아니라 다가오는 AI와 고성능 컴퓨팅의 물결을 위한 선구자를 준비합니다.
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제임스 킨오티
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