Samsung tron est à la traîne de SK Hynix en ce qui concerne la fabrication de puces de mémoire à large bande passante (HBM) pour les serveurs d'intelligence artificielle. La société est toujours en train de faire certifier ses derniers produits par Nvidia.
Selon un rapport de Bloomberg , un cadre supérieur de Samsung a déclaré que la société sud-coréenne avait progressé au cours du processus de qualification avec Nvidia, mais que le processus n'était pas encore terminé. La société d’électronique tron de commencer à vendre HBM3E, sa puce mémoire la plus avancée, d’ici le dernier trimestre 2024.
En raison de la concurrence féroce avec SK Hynix, les investisseurs de Samsung restent prudemment optimistes quant à la capacité de l'entreprise à sécuriser des parts de marché pour les puces HBM. Le retard dans l'approbation de Nvidia a donné à SK Hynix et Micron Technology une longueur d'avance, leur permettant de vendre des puces plus rapidement, de sécuriser des parts de marché et de générer des revenus substantiels. Pendant ce temps, Samsung est confronté à de faibles ventes de puces pour téléphones mobiles.
Baisse du bénéfice d'exploitation de Samsung dans le secteur des semi-conducteurs
En raison des retards dans la vente des puces HBM, le bénéfice d'exploitation de la division semi-conducteurs de Samsung a diminué de près de 50 % par rapport aux 6 660 milliards de KRW attendus. La société coréenne a déclaré un bénéfice d'exploitation de 3,86 billions de KRW (environ 2,8 milliards de dollars) pour sa division semi-conducteurs. En revanche, SK Hynix a réalisé un bénéfice d'exploitation de 7 030 milliards de KRW (environ 5,1 milliards de dollars) au troisième trimestre. De plus, SK Hynix prévoit de commencer à vendre une puce HBM3E à 12 couches, renforçant ainsi son avance sur Samsung.
Samsung a déclaré que les ajustements de stocks avaient un impact négatif sur les ventes de puces pour téléphones mobiles. De plus, l’entreprise est toujours confrontée à un excédent de composants et de matériel plus anciens en Chine. L'entreprise a toujours bénéficié des ventes d'intelligence artificielle et de produits serveurs classiques.
Pour contourner la faiblesse des ventes, le géant de la technologie réduit la production de puces mémoire existantes. Cela permettra à l’entreprise de se concentrer davantage sur l’avancement des processus de fabrication et de produire des puces mémoire de meilleure qualité. Samsung estime que ses dépenses en capital pour les puces mémoire en 2024 s'élèveront à environ 47 900 milliards de KRW. La société prévoit de commencer à fabriquer la prochaine génération de puces HBM4 au cours du second semestre 2025, a déclaré Jaejune Kim, vice-président exécutif de Samsung tron .
Samsung publie une lettre d'excuses
Plus tôt ce mois-ci, le géant de la technologie a publié une lettre d’excuses pour le bénéfice d’exploitation décevant prévu de 9 100 milliards de KRW. Dans la lettre, le vice-président de Samsung Electronics tron Jun Young-hyun, a déclaré : « Aujourd'hui, la direction de Samsung tron souhaite d'abord vous présenter ses excuses… Nous defi de la situation désastreuse à laquelle nous sommes actuellement confrontés une opportunité pour un bond en avant. Notre direction prendra les devants pour surmonter la crise… »
Trois semaines après la publication de la lettre, le rapport sur les résultats réels a révélé les revenus, le bénéfice d'exploitation et le bénéfice net de Samsung. La société a réalisé un bénéfice net de 9,78 billions de KRW , dépassant les 9,78 billions de KRW attendus. D’autres divisions du géant de la technologie ont contribué à équilibrer le déclin des opérations sur les puces mémoire.
Cependant, Samsung a enregistré un bénéfice d'exploitation de 9,18 milliards de KRW, en deçà des 11,456 milliards de KRW attendus. Le chiffre d'affaires de la société a atteint 79 100 milliards de KRW, soit moins que les 81,96 KRW attendus par de LSEG .
Rien qu'en 2024, Samsung a perdu 25 % de sa valeur et ses actions cotées à la bourse sud-coréenne ont chuté de 24,71 %.
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