En una respuesta dinámica a la creciente demanda de chips de inteligencia artificial (IA), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) habría aumentado sus pedidos de máquinas envasadoras de chips sobre oblea sobre sustrato (CoWoS) en un significativo 30 %. Este movimiento se produce cuando los clientes de TSMC, incluidos gigantes tecnológicos como Amazon, AMD, Broadcom y Nvidia, luchan por satisfacer el uso cada vez mayor de modelos de IA generativa como Bard, ChatGPT y Dall-E. Este aumento de la demanda está impulsando a TSMC a reforzar su capacidad de producción para seguir el ritmo del hambre insaciable de chips de IA.
Tecnología de embalaje CoWoS de TSMC
La tecnología de empaquetado de chips CoWoS de TSMC está atrayendo una atención sustancial, particularmente por parte de las principales empresas tecnológicas estadounidenses. Se espera que las capacidades innovadoras de la tecnología aumenten los precios de los chips de IA en los próximos meses. Este aumento de la demanda es una bendición para TSMC, ya que proporciona pedidos muy necesarios cuando la industria de los semiconductores está pasando apuros.
Satisfacer la demanda
Tal como están las cosas, TSMC fabrica actualmente aproximadamente 12.000 obleas por mes utilizando sus máquinas de envasado CoWoS. Sin embargo, para satisfacer la creciente demanda de chips de IA, TSMC aumentó estratégicamente sus pedidos de máquinas en mayo de este año. Esta expansión aumentó la capacidad de producción a aproximadamente entre 15.000 y 20.000 obleas al mes. Sobre la base de este compromiso, TSMC ha intensificado aún más sus esfuerzos, con un aumento adicional del 30 % en los pedidos de máquinas esta semana.
Estimaciones de producción futura
Con este reciente aumento en los pedidos de máquinas, TSMC está preparada para aumentar significativamente su capacidad de producción. Para el segundo trimestre de 2024, se prevé que la empresa sea capaz de fabricar aproximadamente 30.000 obleas al mes. Este aumento en la capacidad de producción se alinea con la creciente demanda de chips de IA, lo que garantiza que TSMC siga siendo un actor crucial para satisfacer las necesidades de la industria.
Colaboración con empresas locales.
TSMC está adoptando un enfoque múltiple para asegurar el equipo necesario para sus ambiciosos objetivos de producción. Según se informa, la compañía se ha comprometido con varias empresas locales, incluidas AllRing-Tech, E&R Engineering Corporation, Grand Process Technology, Group Up Industrial y Scientech Corporation, para adquirir máquinas de envasado CoWoS adicionales. Estas colaboraciones estratégicas son fundamentales para garantizar la adquisición e instalación oportuna de la maquinaria necesaria.
Inversión en capacidad de embalaje
Sus importantes inversiones subrayaron aún más el compromiso de TSMC de satisfacer la demanda de productos de IA. En julio, la compañía anunció una asombrosa inversión de 2.890 millones de dólares en una nueva instalación de envasado de chips en Taiwán. Este movimiento estratégico es parte del esfuerzo más amplio de TSMC para mejorar su capacidad de empaque para satisfacer la sólida demanda de productos de IA. Esta inversión significa la dedicación de TSMC para permanecer a la vanguardia de la tecnología de semiconductores y satisfacer las necesidades cambiantes de sus clientes.
A medida que aumenta la demanda de chips de IA, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está tomando medidas estratégicas para satisfacer este apetito insaciable. Con un aumento del 30 % en los pedidos de máquinas de embalaje CoWoS, colaboraciones con empresas locales e inversiones significativas en capacidad de embalaje, TSMC se está posicionando como un actor fundamental en la cadena de suministro de chips de IA. Este aumento de la demanda beneficia a TSMC y destaca el papel fundamental que desempeñan la tecnología de vanguardia y la fabricación de semiconductores en el impulso de la revolución de la IA. Las acciones de TSMC subrayan su compromiso de mantenerse a la vanguardia e impulsar la innovación en la industria de los semiconductores.
