El 4 de febrero, la taiwanesa MediaTek emitió una advertencia: afirmaba que la creciente demanda de inteligencia artificial (IA) está ejerciendo presión sobre las cadenas globales de suministro de chips, incrementando los costos y obligando a la compañía a ajustar sus tarifas. Según el diseñador de chips, el auge de la IA está aumentando la confianza de la empresa, pero a medida que la demanda sigue aumentando, las limitaciones de suministro podrían agravarse después de 2026.
Durante una conferencia telefónica sobre resultados trimestrales, el director ejecutivo de MediaTek, Rick Tsai, expresó gran confianza en el futuro de la compañía, pero advirtió sobre los problemas en la cadena de suministro. Afirmó que la cadena de suministro global tiene dificultades para satisfacer la creciente demanda en 2026 debido a la IA, que actúa como catalizador de la expansión de la industria e impulsa un aumento repentino de la demanda, lo que eleva los costos en toda la cadena de suministro.
También dijo que la compañía ajustará sus precios para reflejar los crecientes costos de la cadena de suministro y asignará el suministro entre los productos en función de la rentabilidad general.
Además, Tsai reiteró los comentarios que hizo en la última presentación de resultados de la compañía en octubre, afirmando que MediaTek anticipa generar miles de millones de dólares en ingresos para 2027 a partir de sus chips ASIC aceleradores de IA.
MediaTek reportatroningresos en medio del auge del mercado de IA
Cabe destacar que, según Channel NewsAsia (CNA), empresas taiwanesas de TI como MediaTek y TSMC han reportado un aumento en sus ventas en medio del auge de la IA. El miércoles, MediaTek reportó ingresos en el cuarto trimestre de 150.200 millones de dólares taiwaneses (4.760 millones de dólares estadounidenses), un 8,8 % más que en el mismo período del año anterior. Sin embargo, el beneficio neto disminuyó un 3,6 %, hasta los 23.100 millones de dólares taiwaneses.
Las acciones de MediaTek también subieron. En lo que va de 2026, han subido un 26%, superando el 11,5% del índice de referencia. Antes de la publicación de sus resultados el miércoles, las acciones cerraron la jornada con una subida del 0,3%.
En medio de estostronresultados financieros, Tsai reveló que actualmente se anticipa que el mercado total direccionable (TAM) para chips ASIC de centros de datos se encuentre entre $50 y $70 mil millones, lo que es $20 mil millones más que la estimación anterior.
MediaTek aborda la escasez de chips de IA mediante asociaciones estratégicas
La advertencia de MediaTek refleja un consenso más amplio en toda la industria de semiconductores, donde los principales proveedores indican que la demanda impulsada por IA está superando las capacidades de expansión de la industria.
Los ejecutivos de TSMC, SK Hynix, Micron, Nvidia , Intel y Samsung emitieron declaraciones coordinadas durante la temporada de ganancias del tercer trimestre de 2025, advirtiendo que la demanda de nodos lógicos avanzados, memoria de alto ancho de banda (HBM) y empaquetado sofisticado se está expandiendo mucho más rápido de lo que se puede construir nueva capacidad.
Según las empresas, los desafíos actuales son estructurales más que transitorios y tendrán un impacto en la disponibilidad, los plazos de entrega y los precios hasta bien entrado 2027.
Según Fusion Worldwide, el embalaje avanzado, en particular la tecnología Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) de TSMC, ha surgido como el cuello de botella más grave.
Según ejecutivos de TSMC, la capacidad de CoWoS está completamente reservada hasta 2025 y 2026, lo que limita la producción de los aceleradores de IA de gama alta de Nvidia y AMD. Ni siquiera las obleas de 3 nanómetros pueden convertirse en circuitos de IA funcionales sin suficiente capacidad de CoWoS, lo que aumenta aún más la presión sobre el suministro en todo el ecosistema.
Fusion también reveló que, según los principales proveedores, la memoria de alto ancho de banda se ha convertido en una limitación crucial. La capacidad de HBM, incluyendo HBM3 y HBM3E, está agotada hasta 2026. Según Fusion, la complejidad de la fabricación y los largos ciclos de validación impiden un rápido desarrollo de la capacidad, mientras que los hiperescaladores siguen fijando asignaciones plurianuales.
Los precios de lostracya están aumentando como resultado de estos factores. Fusion señaló que los proveedores pronostican aumentos de dos dígitos para HBM en 2026.
Más allá de las limitaciones de suministro, MediaTek está aprovechando asociaciones estratégicas para capitalizar el crecimiento de la IA y expandir las capacidades de sus productos.
El 6 de enero, MediaTek anunció una colaboración con Nvidia para diseñar el superchip GB10 Grace Blackwell para el Proyecto DIGITS de Nvidia, una supercomputadora personal de IA. Esta colaboración ofrece procesamiento de IA de alto rendimiento para I+D y aplicaciones educativas, combinando las capacidades de computación acelerada de Nvidia con la experiencia de MediaTek en la tecnología de sistema en chip (SoC) basada en Arm.
Basándose en esta colaboración, MediaTek reveló que los procesadores Dimensity Auto Cockpit, que combinan IA acelerada por GPU de próxima generación con gráficos RTX, son parte del trabajo continuo de MediaTek con Nvidia en IA automotriz, que se amplía con el programa GB10.
Además de las aplicaciones automotrices, MediaTek ha integrado el kit de herramientas de entrenamiento de modelos de IA TAO de Nvidia en su SDK NeuroPilot para mejorar las capacidades de IA de borde en las plataformas de IoT y habilitar aplicaciones de IA sofisticadas en dispositivos conectados.
